兰克森控股公司西蒙·瓦萨尔获国家专利权
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龙图腾网获悉兰克森控股公司申请的专利用于制造具有彩色触片的电子芯片卡模块电路的方法和由该方法生产的电路获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN115668494B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-01发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202180036848.8,技术领域涉及:H10W70/652;该发明授权用于制造具有彩色触片的电子芯片卡模块电路的方法和由该方法生产的电路是由西蒙·瓦萨尔;卡特利纳·拉姆萨米;弗朗索斯·格雷米翁;尼古拉斯·米查德特设计研发完成,并于2021-05-20向国家知识产权局提交的专利申请。
本用于制造具有彩色触片的电子芯片卡模块电路的方法和由该方法生产的电路在说明书摘要公布了:本发明涉及一种电路,例如印刷电路类型的电路,用于生产旨在集成于芯片卡中的模块。该模块具有电接触片‑或连接器3‑区域,用于芯片与读写系统的连接和通信。为了使它们具有与通常使用的镀金或镀银不同的颜色,这些电接触区域3至少部分地覆盖有表面层14,该表面层14包括XpOqNrCs类型的化合物,其中X可以是Hf、Ta、Zr、Nb、Mo、Cr、V、Ti或Sc,其中p、q0,并且r≥0和或s≥0。本发明还涉及一种制造这种电路的方法。
本发明授权用于制造具有彩色触片的电子芯片卡模块电路的方法和由该方法生产的电路在权利要求书中公布了:1.具有电触片的电路,特别是用于生产芯片卡模块,包括: 介电基板4,其具有设置在介电基板4上的导电材料片材10, 至少一层导电材料14,其直接或间接设置于所述导电材料片10上,所述层导电材料14形成覆盖至少一个导电迹线6的表面的至少一个区域的表面层,所述导电迹线6形成在导电材料片10中并且被设置为形成电触片, 其特征在于,所述表面层14包括XpOqNrCs型化合物,其中X包含在Hf、Ta、Zr、Nb、Mo、Cr、V、Ti和Sc构成的元素中,其中p和q严格地是正数,r和s中的至少有一个是大于或等于零的数。
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