中国电子科技集团公司第四十四研究所黄芳获国家专利权
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龙图腾网获悉中国电子科技集团公司第四十四研究所申请的专利一种半导体元器件中键合引线的返修方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115642096B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-01发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211405440.6，技术领域涉及：H10W72/00；该发明授权一种半导体元器件中键合引线的返修方法是由黄芳;唐伟;赖升设计研发完成，并于2022-11-10向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体元器件中键合引线的返修方法在说明书摘要公布了：本发明涉及一种半导体元器件中键合引线的返修方法，包括：将待返修的半导体元器件放置在键合设备承片台上；通过AOI光学自动检测设备自动扫描系统获取半导体元器件目标焊点位置处键合引线的直径；根据目标焊点位置处键合引线的直径和键合引线的金属材质创建键合引线返修工具；使用键合引线返修工具将半导体元器件目标焊点处的键合引线与焊盘分离；使用等离子风枪吹淋分离的键合引线，直至半导体元器件的封装外壳内部未残留有分离的键合引线为止；在目标焊点处重新对键合引线进行键合，完成半导体元器件中键合引线的返修，通过本发明能够对半导体元器件中键合引线进行返修，提高半导体元器件的成品率。
本发明授权一种半导体元器件中键合引线的返修方法在权利要求书中公布了：1.一种半导体元器件中键合引线的返修方法，其特征在于，包括： S1：将待返修的半导体元器件放置在键合设备承片台上； S2：通过AOI光学自动检测设备自动扫描系统获取半导体元器件目标焊点位置处键合引线的直径；所述目标焊点包括：键合引线偏移焊盘的中心、键合引线抛丝弧度高于设定阈值、键合引线抛丝弧度低于设定阈值以及焊盘塌陷位置处的焊点； S3：根据目标焊点位置处键合引线的直径和键合引线的金属材质创建键合引线返修工具； S4：使用键合引线返修工具将半导体元器件目标焊点处的键合引线与焊盘分离； S5：使用等离子风枪吹淋分离的键合引线，直至半导体元器件的封装外壳内部未残留有分离的键合引线为止； S6：在目标焊点处重新对键合引线进行键合，完成半导体元器件中键合引线的返修。
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