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龙图腾网获悉北京华峰测控技术股份有限公司申请的专利探针块、信号扩展装置和半导体测试机获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115060938B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-01发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210761373.5，技术领域涉及：G01R1/073；该发明授权探针块、信号扩展装置和半导体测试机是由杨慧宇;请求不公布姓名;请求不公布姓名;请求不公布姓名设计研发完成，并于2022-06-30向国家知识产权局提交的专利申请。

本探针块、信号扩展装置和半导体测试机在说明书摘要公布了：本申请涉及一种探针块、信号扩展装置和半导体测试机。所述探针块包括：绝缘基座；导电组件，设于所述绝缘基座背面上，所述导电组件内设有第一通孔结构和第二通孔结构，所述第一通孔结构用于供所述第一线芯穿过，所述导电组件用于与所述参考信号层电性连接；第一信号类型探针，贯穿设于所述绝缘基座正面，用于与穿过所述第一通孔结构的第一线芯连接；第二信号类型探针，贯穿设于所述绝缘基座正面，并与所述第一信号类型探针相邻；所述第二信号类型探针贯穿出第二通孔结构，并与所述导电组件电性连接。采用本探针块与线缆连接能够使信号的返回路径保持连续性和完整性。

本发明授权探针块、信号扩展装置和半导体测试机在权利要求书中公布了：1.一种探针块，其特征在于，用于与线缆连接，所述线缆包括从内至外分别设置的第一线芯、介质层、参考信号层和绝缘层，所述探针块包括： 绝缘基座； 导电组件，设于所述绝缘基座背面上，所述导电组件包括多个互相连接的导电片，各所述导电片的边缘设有第一凹孔和第二凹孔，各所述第一凹孔拼接成各第一通孔结构，各所述第二凹孔拼接成各第二通孔结构，所述第一通孔结构用于供所述第一线芯穿过，所述导电组件用于与所述参考信号层电性连接； 第一信号类型探针，贯穿设于所述绝缘基座正面，用于与穿过所述第一通孔结构的第一线芯连接；所述线缆中的信号路径通过所述第一线芯传递至所述第一信号类型探针； 第二信号类型探针，贯穿设于所述绝缘基座正面，并与所述第一信号类型探针相邻；所述第二信号类型探针贯穿出所述第二通孔结构，并与所述导电组件电性连接；所述线缆中的返回路径通过所述参考信号层与所述导电组件的电性连接，传递至所述第一线芯周围的导电组件中，并通过所述导电组件传递至多个环绕所述第一线芯的所述第二信号类型探针。

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