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龙图腾网获悉苏州东山精密制造股份有限公司申请的专利具有金手指的柔性线路板及其制作方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114900993B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-01发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210399028.1，技术领域涉及：H05K3/40；该发明授权具有金手指的柔性线路板及其制作方法是由臧美玲;吴金银设计研发完成，并于2022-04-15向国家知识产权局提交的专利申请。

本具有金手指的柔性线路板及其制作方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种具有金手指的柔性线路板及其制作方法，方法包括：提供双面柔性基板；在双面柔性基板上设置金手指区域，并在双面柔性基板的废料区上位于金手指区域的外形边缘处设置留铜区域；基于金手指区域和留铜区域对双面柔性基板进行蚀刻，形成第一处理双面基板；在除开金手指区域的第一处理双面基板的两侧分别贴合保护膜，形成第二处理双面基板；按照金手指区域，依次对第二处理双面基板进行沉金和冲切外形，得到目标柔性线路板。本发明通过在金手指外形边缘的废料区铺铜以减少冲切对金手指外形边缘的蚀刻应力，避免ZIF边缘废料区都是PI而没有铜，有效解决了较低抗拉强度和抗拉模量的PI作为FCCL来制作ZIF容易发生PI断裂的问题。

本发明授权具有金手指的柔性线路板及其制作方法在权利要求书中公布了：1.一种具有金手指的柔性线路板的制作方法，其特征在于，包括： 提供双面柔性基板； 在所述双面柔性基板上设置金手指区域，并在所述双面柔性基板的废料区上位于所述金手指区域的外形边缘处设置留铜区域； 基于所述金手指区域和所述留铜区域，对所述双面柔性基板进行蚀刻，形成第一处理双面基板； 在除开所述金手指区域的所述第一处理双面基板的两侧分别贴合保护膜，形成第二处理双面基板； 按照所述金手指区域，依次对所述第二处理双面基板进行沉金和冲切外形，得到目标柔性线路板； 其中，所述金手指区域包括多个平行间隔设置的金手指沉金区，且每个所述金手指沉金区的长度相同； 所述留铜区域包括所述双面柔性基板的废料区上位于所述金手指区域的外形边缘处的第一子留铜区、第二子留铜区和第三子留铜区； 所述第一子留铜区、所述第二子留铜区和所述第三子留铜区依次连通，且所述第一子留铜区与所述第三子留铜区相对设置； 所述第一子留铜区、所述第二子留铜区和所述第三子留铜区与所述金手指区域的外形边缘之间的间距均大于或等于0.2mm。

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