青岛歌尔微电子研究院有限公司刘家政获国家专利权
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龙图腾网获悉青岛歌尔微电子研究院有限公司申请的专利芯片上屏蔽膜的设置方法和设置结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114899110B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-01发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210315669.4，技术领域涉及：H10W74/01；该发明授权芯片上屏蔽膜的设置方法和设置结构是由刘家政;曹延仁;张宏宇;李赵枝设计研发完成，并于2022-03-28向国家知识产权局提交的专利申请。
本芯片上屏蔽膜的设置方法和设置结构在说明书摘要公布了：本申请实施例提供了一种芯片上屏蔽膜的设置方法和设置结构，所述芯片上屏蔽膜的设置方法包括：所述芯片上具有保护区域，在所述保护区域涂覆UV胶；在涂覆有UV胶的所述芯片上覆盖屏蔽膜；对所述UV胶进行解胶，并使得所述UV胶和所述UV胶上的屏蔽膜一同脱落。在所述保护区域涂覆UV胶时，由于所述UV胶的涂覆厚度和涂覆位置可以精确控制，使得所述UV胶可以对保护区域形成准确防护，而且所述UV胶的解胶方便，提高了所述芯片上屏蔽膜的设置方法的适用范围和屏蔽膜的设置效率。
本发明授权芯片上屏蔽膜的设置方法和设置结构在权利要求书中公布了：1.一种芯片上屏蔽膜的设置方法，其特征在于，包括： 所述芯片上具有保护区域，在所述保护区域涂覆UV胶； 在涂覆有UV胶的所述芯片上覆盖屏蔽膜； 对所述UV胶进行解胶，并使得所述UV胶和所述UV胶上的屏蔽膜一同脱落； 对所述UV胶进行固化之后，还包括： 切割所述UV胶的外边缘，以整平所述UV胶的外边缘； 在所述保护区域涂覆UV胶之前，还包括在所述保护区域上设置金属层； 所述金属层用于对切割的进行阻挡； 在所述UV胶和所述UV胶上的屏蔽膜一同脱落后，还包括去除所述金属层。
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