深圳三星通信技术研究有限公司;三星电子株式会社陈卓获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳三星通信技术研究有限公司;三星电子株式会社申请的专利一种介质谐振器获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN114824722B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-01发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202110100265.9,技术领域涉及:H01P7/10;该发明授权一种介质谐振器是由陈卓设计研发完成,并于2021-01-19向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种介质谐振器在说明书摘要公布了:本发明提供一种介质谐振器,包括:介质谐振腔,所述介质谐振腔包括实心的介质本体和包裹所述介质本体的外表面的金属镀层;电容加载结构,所述电容加载结构嵌入于所述介质本体内,且其端面与所述介质谐振腔表面的金属镀层相接,所述电容加载结构具有面积大于所述端面的面积的截面;所述介质谐振器的品质因子关联于所述电容加载结构的体表比。
本发明授权一种介质谐振器在权利要求书中公布了:1.一种介质谐振器1,其特征在于,包括: 介质谐振腔10,所述介质谐振腔10包括实心的介质本体和包裹所述介质本体的外表面的金属镀层; 电容加载结构20,所述电容加载结构20嵌入于所述介质本体内,且其端面21与所述介质谐振腔10表面的金属镀层相接,以在所述介质谐振腔10表面形成开孔,所述电容加载结构20具有面积大于所述端面21的面积的截面; 所述电容加载结构20具有沿高度方向顺次排列的第一电容加载结构22和第二电容加载结构23, 所述第一电容加载结构22的一端为所述端面21,所述第二电容加载结构23与所述第一电容加载结构22的另一端相接,所述第二电容加载结构23的截面面积大于所述第一电容加载结构22的截面面积; 所述第一电容加载结构22和第二电容加载结构23的形状均为圆柱体,所述第一电容加载结构22的高度方向与所述电容加载结构20的高度方向一致; 所述第一电容加载结构22和第二电容加载结构23的轴线方向垂直,所述第二电容加载结构23的纵截面的面积大于所述第一电容加载结构22的横截面的面积; 所述介质谐振器1的品质因子关联于所述电容加载结构20的体表比。
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