台湾积体电路制造股份有限公司陈志豪获国家专利权
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龙图腾网获悉台湾积体电路制造股份有限公司申请的专利用于制造半导体封装件的夹具和半导体封装件的制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114765124B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-01发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110563389.0，技术领域涉及：H10P72/76；该发明授权用于制造半导体封装件的夹具和半导体封装件的制造方法是由陈志豪;潘志坚;王卜;郑礼辉;卢思维设计研发完成，并于2021-05-24向国家知识产权局提交的专利申请。
本用于制造半导体封装件的夹具和半导体封装件的制造方法在说明书摘要公布了：用于制造半导体封装件的夹具包括底部件和上部件。底部件包括基底、支撑板和至少一个弹性连接件。支撑板位于基底的中心区域中。至少一个弹性连接件介于支撑板和基底之间。上部件包括帽和外法兰。当上部件设置在底部件上时，帽位于支撑板上面。外法兰设置在帽的边缘处，与帽连接。当上部件设置在底部件上时，外法兰接触底部件的基底。帽包括开口，该开口是通孔。当上部件设置在底部件上时，开口的垂直投影完全落在支撑板上。本申请的实施例还涉及半导体封装件的制造方法。
本发明授权用于制造半导体封装件的夹具和半导体封装件的制造方法在权利要求书中公布了：1.一种用于制造半导体封装件的夹具，包括： 底部件，所述底部件包括：基底；支撑板，位于所述基底中心区域中；以及至少一个弹性连接件，介于所述支撑板和所述基底之间；以及 上部件，所述上部件包括：帽，当所述上部件设置在所述底部件上时，位于所述支撑板上面；以及外法兰，设置在所述帽的边缘处，与所述帽连接，并且当所述上部件设置在所述底部件上时接触所述底部件的所述基底， 其中，所述帽包括开口，所述开口是通孔，并且，当所述上部件设置在所述底部件上时，所述开口的竖直投影完全落在所述支撑板上， 其中，封装模块压靠在所述帽上以通过所述弹性连接件密封所述开口，所述封装模块的顶面由所述开口暴露。
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