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龙图腾网获悉许昌市森洋电子材料有限公司申请的专利一种致冷件所用瓷板的处理装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114551711B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-01发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210114914.5，技术领域涉及：H10N10/01；该发明授权一种致冷件所用瓷板的处理装置是由付国军;陈磊;张会超设计研发完成，并于2022-01-31向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种致冷件所用瓷板的处理装置在说明书摘要公布了：本发明涉及致冷件技术领域，名称是致冷件所用瓷板的处理装置；它包括一个加热室，所述的加热室是隧道型的加热室，所述的加热室具有左面的进口和右面的出口，在加热室内具有输送辊，还有传送带缠绕在输送辊上，所述的传送带上具有盒子，所述盒子上面是敞口的，所述的敞口部分是盒子上口，所述盒子上口是放置瓷板的放置位置；所述的瓷板具有焊接导电片的焊接位置，焊接位置以外的是非焊接位置，当瓷板放置在放置位置时，所述的焊接位置的投影在盒子上口内。这样的致冷件所用瓷板的处理装置提供一种生产的瓷板焊接面不甚光滑、可以保证导电片焊接牢固的瓷板。

本发明授权一种致冷件所用瓷板的处理装置在权利要求书中公布了：1.致冷件所用瓷板的处理装置，其特征是：它包括一个加热室，所述的加热室是隧道型的加热室，所述的加热室具有左面的进口和右面的出口，在加热室内具有输送辊，还有传送带缠绕在输送辊上，所述的传送带上具有盒子，所述盒子上面是敞口的，敞口部分是盒子上口，所述盒子上口是放置瓷板的放置位置；所述的瓷板具有焊接导电片的焊接位置，焊接位置以外的是非焊接位置，当瓷板放置在放置位置时，所述的焊接位置的投影在盒子上口内；所述的盒子上口上具有纵向和或横向的钢丝，当瓷板放置在盒子上口时，所述的钢丝挡着非焊接位置，所述的钢丝不挡着焊接位置；还有一个进风管连接着盒子，所述的进风管外端具有喇叭形开口；在加热室内温度达到400—500℃的是加热室高温段，它还包括一个吹风管，所述吹风管在高温段有一个或多个吹风管出口，所述吹风管出口对着喇叭形开口行走经过的路径；它还包括一个致冷装置，所述的致冷装置具有冷却管道，所述的冷却管道缠绕在吹风管周围，所述的冷却管道使吹风管里面的气流温度达到10-20℃。

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