微玖(苏州)光电科技有限公司丁香荣获国家专利权
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龙图腾网获悉微玖(苏州)光电科技有限公司申请的专利一种Micro LED FPCB焊盘垫高结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224164942U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-24发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520942145.7，技术领域涉及：H05K1/181；该实用新型一种Micro LED FPCB焊盘垫高结构是由丁香荣;于建强;黄琰设计研发完成，并于2025-05-14向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种Micro LED FPCB焊盘垫高结构在说明书摘要公布了：本申请公开了一种MicroLEDFPCB焊盘垫高结构，包括散热基板、CMOS电路芯片、LED芯片和FPC线路板；所述CMOS电路芯片和LED芯片通过倒装焊接连接形成半成品模组，然后固定在所述散热基板上；所述FPC线路板设置在所述散热基板的上，且与所述CMOS电路芯片间隔设置；所述FPC线路板上设置有金手指焊盘；所述金手指焊盘上方或下方设置有用于将金手指焊盘位置垫高从而使焊线线弧高度降低的垫高机构；所述垫高机构通过金线连接导通至所述CMOS电路芯片；本申请有效地降低了焊线线弧高度，减少了因线弧过高导致的产品电性失效风险，提高了产品的可靠性；同时，线弧高度的降低减少了金线的用量，降低了生产成本；本申请提升了产品的性能，具有较高的实用价值和经济价值。
本实用新型一种Micro LED FPCB焊盘垫高结构在权利要求书中公布了：1.一种MicroLEDFPCB焊盘垫高结构，其特征在于：包括散热基板、CMOS电路芯片、LED芯片和FPC线路板； 所述CMOS电路芯片和LED芯片通过倒装焊接连接形成半成品模组，然后固定在所述散热基板上； 所述FPC线路板设置在所述散热基板的上，且与所述CMOS电路芯片间隔设置； 所述FPC线路板上设置有金手指焊盘；所述金手指焊盘上方或下方设置有用于将金手指焊盘位置垫高从而使焊线线弧高度降低的垫高机构； 所述垫高机构通过金线连接导通至所述CMOS电路芯片。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人微玖(苏州)光电科技有限公司，其通讯地址为：215000 江苏省苏州市工业园区双溇里路3号合木·传奇大厦816室；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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