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龙图腾网获悉山东山铝电子技术有限公司申请的专利一种智能卡非接触模块封装装置及封装工艺获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121035003B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511154756.6，技术领域涉及：H10P72/00；该发明授权一种智能卡非接触模块封装装置及封装工艺是由马亮;韩国荣;陈国锋;孙盟;王晋华设计研发完成，并于2025-08-18向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种智能卡非接触模块封装装置及封装工艺在说明书摘要公布了：本发明公开了一种智能卡非接触模块封装装置及封装工艺，涉及电子封装工艺技术领域。该智能卡非接触模块封装装置及封装工艺，包括枪套，每个枪套远离出丝枪头的一端均具有半圆台形的半凹腔，所述半凹腔的上端为封口的小直径端，下端为开口的大直径端，封口的小直径端形成切刀，两组枪套闭合时切刀用于切断金丝，且两个半凹腔形成完成的成型腔，使金液在成型腔内形成金球。通过驱动组件的驱动，驱动枪套能够径向开合，一方面对金丝齐平切断，避免产生多余流焊，另一方面在切断的同时，使熔融后的金液聚合形成金球，避免产生尖刺凸起，为后续金丝与金球的再次焊接提供平滑的连接面，提高芯片键合焊接过程中的稳定性、精准性。

本发明授权一种智能卡非接触模块封装装置及封装工艺在权利要求书中公布了：1.一种智能卡非接触模块封装装置，包括出丝枪头7，出丝枪头7用于出金丝，其特征在于，还包括枪套18，枪套18设有两对，且位于出丝枪头7的出丝端两侧，且两对枪套18能够径向开合，每个枪套18远离出丝枪头7的一端均具有半圆台形的半凹腔，所述半凹腔的上端为封口的小直径端，下端为开口的大直径端，封口的小直径端形成切刀45，两组枪套18闭合时切刀45用于切断金丝，且两个半凹腔形成完成的成型腔46，使金液在成型腔46内形成金球； 还包括： 第一主动供丝轮8，第一主动供丝轮8设于金丝的供丝路径上，并在第一主动供丝轮8一侧设有相对其移动的第一从动供丝轮9，金丝截断、金液塑型成金球的过程中，第一主动供丝轮8与第一从动供丝轮9夹持且不供丝，所述枪套18瞬时开合的同时，第一主动供丝轮8与第一从动供丝轮9供出指定长度的金丝； 第二主动供丝轮10，第二主动供丝轮10错开第一主动供丝轮8设于金丝供丝路径上，第二主动供丝轮10的一侧设有相对其移动的第二从动供丝轮11，第一主动供丝轮8与第一从动供丝轮9夹持金丝时第二从动供丝轮11脱离第二主动供丝轮10不夹持金丝。

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