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龙图腾网获悉浙江高宇半导体有限公司申请的专利一种集成电路封装片打标机上料模块获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116533654B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310535876.5，技术领域涉及：B41J3/407；该发明授权一种集成电路封装片打标机上料模块是由姜龙雨;姜一平;王冬华设计研发完成，并于2023-05-12向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种集成电路封装片打标机上料模块在说明书摘要公布了：本发明公开了一种集成电路封装片打标机上料模块，包括安装座，所述安装座的外侧壁上分别固定连接有第一上料板和第二上料板，所述第一上料板和第二上料板上均设有多个放置槽，多个所述放置槽呈等间距式的一排排设置，所述第一上料板的一侧壁上固定连接有固定板，所述固定板上安装有两个第一驱动电机。本发明通过控制第二驱动电机的逆时针正转和顺时针反转，可以配合导向槽对第一上料板的阻挡作用以及螺纹杆和安装座之间的螺纹连接作用，分别完成集成电路封装片打标加工中的上料送去打标加工、翻面以便进行另一面的打标加工以及将加工好的物料送回复位，以便将加工好的取出并放入新的集成电路封装片。

本发明授权一种集成电路封装片打标机上料模块在权利要求书中公布了：1.一种集成电路封装片打标机上料模块，包括安装座1，其特征在于，所述安装座1的外侧壁上分别固定连接有第一上料板2和第二上料板3，所述第一上料板2和第二上料板3上均设有多个放置槽4，多个所述放置槽4呈等间距式的一排排设置，所述第一上料板2的一侧壁上固定连接有固定板5，所述固定板5上安装有两个第一驱动电机6，两个所述第一驱动电机6的输出端均贯穿固定板5且其上固定连接有螺纹轴7，所述螺纹轴7上螺纹连接有多个螺纹套8，多个所述螺纹套8靠近第一上料板2和第二上料板3的一侧壁上均固定连接有支撑板9，多个所述支撑板9分别对称滑动连接在第一上料板2和第二上料板3的上下两侧，所述支撑板9内设有空槽10，所述空槽10内设有吸附组件； 所述第一上料板2上固定连接有第一负压箱13，所述第二上料板3上固定连接有第二负压箱14，所述第一负压箱13和第二负压箱14内均设有负压腔15，所述第一负压箱13和第二负压箱14之间固定连接有连通管16，所述负压腔15的一侧壁上设有凹槽17，所述支撑板9的一端滑动连接在第一负压箱13设有凹槽17的一侧壁上，所述凹槽17内转动连接有转盘18，所述转盘18内设有连通槽19，所述第一负压箱13的外侧壁上设有微型真空泵，所述转盘18上设有驱动装置，所述安装座1内螺纹连接有螺纹杆25，所述螺纹杆25的两端上设有支架26，所述螺纹杆25转动连接在支架26内，所述支架26上设有可翻转输送装置，所述支架26的内侧壁上设有导向槽28，所述第一上料板2的一端滑动连接在导向槽28内，所述驱动装置包括转轴20，所述转轴20固定连接在转盘18的一侧壁上，所述第一负压箱13和第二负压箱14上均设有正对转轴20设置的通孔，所述转轴20的一端转动连接在通孔内，所述转轴20上固定连接有传动轮21，多个所述传动轮21之间通过传动带22传动连接，其中两个所述传动轮21上固定连接有齿轮23，两个所述齿轮23分别靠近第一上料板2和第二上料板3设置，所述支撑板9上固定连接有分别与两个齿轮23啮合连接的齿条24； 所述吸附组件包括吸附槽11，所述吸附槽11与空槽10连通，所述吸附槽11设置在支撑板9靠近第一上料板2和第二上料板3的一侧壁上，所述空槽10的一内侧壁上固定连接有固定杆12，所述固定杆12的一端从吸附槽11内伸出，所述固定杆12伸出吸附槽11一端的侧壁与支撑板9靠近第一上料板2和第二上料板3的一侧壁平齐； 所述可翻转输送装置包括第二驱动电机27，所述第二驱动电机27设置在支架26的外侧壁上，所述第二驱动电机27的输出端与螺纹杆25固定连接。

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