中航光电(上海)有限公司吉宪获国家专利权
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龙图腾网获悉中航光电(上海)有限公司申请的专利一种通用微带印制板极低空洞率的实现方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115764479B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211477076.4，技术领域涉及：H01R43/00；该发明授权一种通用微带印制板极低空洞率的实现方法是由吉宪;姜帅奇;亢海龙;刘志阳;郭肖肖;李岩鹤设计研发完成，并于2022-11-23向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种通用微带印制板极低空洞率的实现方法在说明书摘要公布了：本发明涉及一种通用微带印制板极低空洞率的实现方法，包括以下步骤：取出导电银浆后进行搅拌，将导电银浆涂覆在射频腔体底部，然后将导电银浆摊平；将微带印制板平放在射频腔体内；再将氟硅橡胶柔性压块和铝合金刚性压块依次装入射频腔体内；利用螺钉和螺母将下压紧夹具、上压紧夹具和射频腔体进行压合，使氟硅橡胶柔性压块和铝合金刚性压块组成的双层压块结构挤压微带印制板，实现微带印制板与射频腔体的紧密贴合；将固定好的射频壳体和双层压块结构放入烘箱内，在烘箱内的烘烤时间比导电银浆规定固化烘烤时间至少延长1倍以上。借由上述技术方案，本发明能有效解决微带印制板与射频壳体粘接时空洞率高的技术问题。
本发明授权一种通用微带印制板极低空洞率的实现方法在权利要求书中公布了：1.一种通用微带印制板极低空洞率的实现方法，其特征在于，包括以下步骤： 取出导电银浆后进行搅拌，搅拌后将导电银浆涂覆在射频壳体上的射频腔体底部，然后对涂覆在射频腔体底部的导电银浆进行摊平； 将微带印制板平放在射频腔体内； 再将氟硅橡胶柔性压块和铝合金刚性压块下表面凸出设置的电路模板依次装入射频腔体内； 将下压紧夹具置于射频壳体下方，上压紧夹具置于铝合金刚性压块上方，并利用螺钉和螺母锁紧配合以将下压紧夹具、上压紧夹具进行压合，进而使氟硅橡胶柔性压块和铝合金刚性压块组成的双层压块结构挤压微带印制板，以实现微带印制板与射频腔体的充分接触； 将固定好的射频壳体和双层压块结构放入烘箱内，在烘箱内的烘烤时间比导电银浆规定固化烘烤时间至少延长1倍；烘烤结束后，导电银浆固化以实现微带印制板与射频壳体的紧密粘接。
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