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龙图腾网获悉微芯片技术股份有限公司申请的专利具有多材料齿状结构的集成电路接合焊盘获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115516612B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202180030150.5，技术领域涉及：H10W20/00；该发明授权具有多材料齿状结构的集成电路接合焊盘是由J·萨托;B·陈;冷耀俭;G·马尔西科;J·科瓦茨设计研发完成，并于2021-02-16向国家知识产权局提交的专利申请。

本具有多材料齿状结构的集成电路接合焊盘在说明书摘要公布了：一种集成电路器件可以包括多材料齿状接合焊盘306、406、770、940、1102、1202，该多材料齿状接合焊盘包括：a由第一材料形成的竖直延伸的齿状物320、420、720、904、1110、1204的阵列；以及b第二材料填充材料322、422、760、930、1112、1206，其至少部分地填充该齿状物320、420、720、904、1110、1204的阵列之间的空隙724、906、1206。该齿状物320、420、720、904、1110、1204可以通过沉积和蚀刻该第一材料来形成，并且该填充材料322、422、760、930、1112、1206可以沉积在该齿状物320、420、720、904、1110、1204的阵列上，并向下延伸到该齿状物320、420、720、904、1110、1204之间的该空隙724、906、1206中，并对其进行蚀刻以暴露该齿状物320、420、720、904、1110、1204的顶部表面。该齿状物320、420、720、904、1110、1204的阵列可以共同限定研磨结构。该多材料齿状接合焊盘306、406、770、940、1102、1202可以例如使用超声或热超声键合过程键合到另一接合焊盘304、404、1142、1222，在此期间研磨齿状物320、420、720可以使形成在相应接合焊盘304、306、404、406、770表面上的非期望原生氧化物层磨损、断裂或去除，从而形成该接合焊盘304、306、404、406、770之间的直接键合和或共晶键合。该齿状物320、420、720可以包括氧化齿状物324、424、754，该氧化齿状物包括形成在每个齿状物320、420、720上的氧化物层312、412、764，其中在每个齿状物320、420、720上形成的该氧化物层312、412、764可以限定该研磨结构。该齿状物720可以包括在该齿状物720的暴露表面处的硅节结。可以执行粗糙化过程以增加该齿状物320、324、420、424、720、754的表面粗糙度。该集成电路器件可以包括内插器203、402、700、900、1100、1200和或集成电路裸片300、400a、400b、1140a、1140b、1220。该第一材料可以包含铝，并且该第二材料322、422、760、930、1112、1206可以包含银。另选地，该第一材料可以包含硅。被配置为与齿状接合焊盘1102键合的接合焊盘1142可以具有被设计成进一步改进与该齿状接合焊盘1102的键合的三维形状，例如，包括被配置为接纳该齿状接合焊盘1102的该齿状物1110的凹槽或其他几何形状的三维形状；特别地，每个接合焊盘1142可以包括多个凸起1144，其限定被配置为接纳该齿状物1110的开口或空隙1146，其中该凸起1144可以是锥形的、圆形的或以其他方式被配置为促进每个接合焊盘1142与对应接合焊盘1102的自对准。金属凸块例如，金柱头凸块1230可以施加到与该多材料齿状接合焊盘1202接合的该接合焊盘1222，其中该多材料齿状接合焊盘1202可以由底填充区域1210例如，包含环氧树脂完全覆盖。

本发明授权具有多材料齿状结构的集成电路接合焊盘在权利要求书中公布了：1.一种集成电路IC器件，包括： 金属电路；以及 多材料齿状接合焊盘，所述多材料齿状接合焊盘连接到所述金属电路，所述多材料齿状接合焊盘包括： 由第一材料形成的多个竖直延伸的齿状物，其中氧化物层形成在相应竖直延伸的齿状物上；以及 填充材料，所述填充材料位于由不同于所述第一材料的第二材料形成的所述多个竖直延伸的齿状物之间； 其中所述多个竖直延伸的齿状物限定研磨结构，所述研磨结构用于促进另一结构与所述多材料齿状接合焊盘的键合。

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