通富微电子股份有限公司吴长安获国家专利权
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龙图腾网获悉通富微电子股份有限公司申请的专利晶圆吸盘及半导体处理设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115513114B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211119304.0，技术领域涉及：H10P72/78；该发明授权晶圆吸盘及半导体处理设备是由吴长安;马力;钱柯;郑子企设计研发完成，并于2022-09-14向国家知识产权局提交的专利申请。
本晶圆吸盘及半导体处理设备在说明书摘要公布了：本发明提供一种晶圆吸盘，包括盘体和拼接组件；盘体设置有腔室以及呈镂空的第一吸附面，第一吸附面沿盘体的周向设置有多个限位件；拼接组件设置有第二吸附面，拼接组件活动设置于腔室；其中，在拼接组件处于第一位置时，拼接组件延伸出腔室外，以使得第二吸附面拼接于第一吸附面的镂空区域；以及，在拼接组件处于第二位置时，拼接组件收回至腔室内，以露出第一吸附面的镂空区域。本发明的晶圆吸盘既能兼容非镂空吸盘的量测和检验，又能兼容镂空吸盘的量测和检测，使得晶圆吸盘兼容能力大大提高，节约了设备空间，减少人工更换晶圆吸盘作业带来的时间成本和风险。
本发明授权晶圆吸盘及半导体处理设备在权利要求书中公布了：1.一种晶圆吸盘，其特征在于，所述晶圆吸盘包括盘体和拼接组件； 所述盘体设置有腔室以及呈镂空的第一吸附面，所述第一吸附面沿所述盘体的周向设置有多个限位件；所述拼接组件设置有第二吸附面，所述拼接组件活动设置于所述腔室；其中， 在所述拼接组件处于第一位置时，所述拼接组件延伸出所述腔室外，以使得所述第二吸附面拼接于所述第一吸附面的镂空区域：以及， 在所述拼接组件处于第二位置时，所述拼接组件收回至所述腔室内，以露出所述第一吸附面的镂空区域； 所述拼接组件包括固定底座、转动底座、多个导向结构、多个拼接叶片和多个连接件； 所述固定底座固定于所述盘体，所述转动底座围设在所述固定底座的外侧且可绕所述固定底座转动； 所述多个导向结构设置于所述转动底座，每个所述拼接叶片的第一端可转动的设置于所述固定底座，每个所述拼接叶片的第二端与对应的所述连接件固定连接，所述连接件与对应的所述导向结构活动连接。
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