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广东中图半导体科技股份有限公司张剑桥获国家专利权

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龙图腾网获悉广东中图半导体科技股份有限公司申请的专利一种盖板和晶片刻蚀夹具系统获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN114864476B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-24发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202210593651.0,技术领域涉及:H10P72/76;该发明授权一种盖板和晶片刻蚀夹具系统是由张剑桥;康凯;谢鹏程;吴伟;陈情景;陈术文;陆前军设计研发完成,并于2022-05-27向国家知识产权局提交的专利申请。

一种盖板和晶片刻蚀夹具系统在说明书摘要公布了:本发明实施例公开了一种盖板和晶片刻蚀夹具系统。其中,盖板包括金属框架和压爪结构;金属框架包括多个开孔,开孔的形状与晶片的形状相同,开孔的尺寸大于晶片的尺寸;压爪结构安装于开孔的边缘,用于固定晶片。其中,压爪结构与金属框架的材质不同,且压爪结构的介电常数与晶片的介电常数的差值小于预设介电常数差值。通过上述方案,使得压爪结构的介电常数与晶片的介电常数接近或相同,刻蚀过程中晶片边缘与压爪结构接触的区域电势基本相同,不会产生明显的电势差,避免了电场角度偏移造成晶片边缘图形发生畸变,刻蚀后的图形化衬底上图形的对称性以及C面平整度明显提升。

本发明授权一种盖板和晶片刻蚀夹具系统在权利要求书中公布了:1.一种盖板,其特征在于,应用于晶片刻蚀夹具系统,所述盖板包括金属框架和压爪结构; 所述金属框架包括多个开孔,所述开孔的形状与晶片的形状相同,所述开孔的尺寸大于所述晶片的尺寸; 所述压爪结构安装于所述开孔的边缘,用于固定所述晶片; 其中,所述压爪结构与所述金属框架的材质不同,且所述压爪结构的介电常数与晶片的介电常数的差值小于预设介电常数差值; 若所述压爪结构为陶瓷压爪结构或石英压爪结构,所述压爪结构中掺杂有金属元素。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人广东中图半导体科技股份有限公司,其通讯地址为:523000 广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区工业北二路4号;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

以上内容由龙图腾AI智能生成。

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