台湾积体电路制造股份有限公司翁正轩获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉台湾积体电路制造股份有限公司申请的专利半导体封装获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224154625U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-21发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520093253.1，技术领域涉及：H10W74/15；该实用新型半导体封装是由翁正轩;郑佳申;陈信良;陈威宇;裴浩然;林修任;谢静华设计研发完成，并于2025-01-15向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体封装在说明书摘要公布了：本实用新型提供一种封装结构。封装结构包括中介物衬底、第一半导体晶粒、第二半导体晶粒、底部填充剂以及绝缘包封体。第一半导体晶粒与第二半导体晶粒配置于中介物衬底上。底部填充剂配置于第一半导体晶粒与中介物衬底之间。绝缘包封体配置于中介物衬底上。绝缘包封体包括第一部分与第二部分。第一部分侧向地包覆第一半导体晶粒与第二半导体晶粒。第二部分配置于第二半导体晶粒与中介物衬底之间。
本实用新型半导体封装在权利要求书中公布了：1.一种半导体封装，其特征在于，包括： 中介物衬底； 第一半导体晶粒，配置于所述中介物衬底上； 第二半导体晶粒，配置于所述中介物衬底上； 底部填充剂，配置于所述第一半导体晶粒与所述中介物衬底之间；以及 绝缘包封体，配置于所述中介物衬底上，其中所述绝缘包封体包括第一部分与第二部分，所述第一部分覆盖所述第二部分，所述第一部分侧向地包覆所述第一半导体晶粒与所述第二半导体晶粒，且所述第二部分配置于所述第二半导体晶粒与所述中介物衬底之间。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人台湾积体电路制造股份有限公司，其通讯地址为：中国台湾新竹科学工业园区新竹市力行六路八号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由龙图腾AI智能生成。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号
请提出您的宝贵建议，有机会获取IP积分或其他奖励