浙江日风电气股份有限公司李锦昶获国家专利权
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龙图腾网获悉浙江日风电气股份有限公司申请的专利功率半导体器件组合封装装置、电子电力设备获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN224154618U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-21发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202520607327.9,技术领域涉及:H10W40/50;该实用新型功率半导体器件组合封装装置、电子电力设备是由李锦昶;金洲;杨森;程园园;卢钢;章旌红设计研发完成,并于2025-04-01向国家知识产权局提交的专利申请。
本功率半导体器件组合封装装置、电子电力设备在说明书摘要公布了:本申请提供一种功率半导体器件组合封装装置、电子电力设备,功率半导体器件组合封装装置包括:盖板组件,盖板组件围合形成功率半导体器件定位腔和检测装置定位腔,功率半导体器件定位腔用于容纳及定位功率半导体器件,检测装置定位腔设置于功率半导体器件定位腔的一侧,检测装置定位腔用于容纳及定位温度检测组件;温度检测组件,至少部分嵌设于检测装置定位腔内,温度检测组件的检测端与功率半导体器件相接触;紧固件,用于向盖板组件提供锁紧力、以固定功率半导体器件和温度检测组件。本申请实现功率半导体器件温度的高效检测,并提高功率半导体器件安装的可靠性和稳定性。
本实用新型功率半导体器件组合封装装置、电子电力设备在权利要求书中公布了:1.一种功率半导体器件组合封装装置,其特征在于,包括: 盖板组件1,所述盖板组件1围合形成功率半导体器件定位腔101和检测装置定位腔102,所述功率半导体器件定位腔101用于容纳及定位功率半导体器件4,所述检测装置定位腔102设置于所述功率半导体器件定位腔101的一侧,所述检测装置定位腔102用于容纳及定位温度检测组件2; 温度检测组件2,所述温度检测组件2至少部分嵌设于所述检测装置定位腔102内,所述温度检测组件2的检测端电连接于所述功率半导体器件4; 紧固件3,所述紧固件3用于向所述温度检测组件2提供紧固力、以使所述温度检测组件2的检测端贴合于所述功率半导体器件4。
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