台湾积体电路制造股份有限公司李明骏获国家专利权
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龙图腾网获悉台湾积体电路制造股份有限公司申请的专利半导体结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224154613U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-21发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520062455.X，技术领域涉及：H10P74/00；该实用新型半导体结构是由李明骏;赖季晖;陈扬哲;陆湘台;林伟睿设计研发完成，并于2025-01-10向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体结构在说明书摘要公布了：本实用新型提供一种半导体结构，包括：第一半导体管芯或晶圆，包括第一键合裂纹检测结构部分，第一键合裂纹检测结构部分包括电性隔离的分立的键合裂纹检测结构部分；以及第二半导体管芯或晶圆，键合至第一半导体管芯，第二半导体管芯或晶圆包括第二键合裂纹检测结构部分，第二键合裂纹检测结构部分包括分立的键合裂纹检测结构部分，其中第一键合裂纹检测结构部分和第二键合裂纹检测结构部分键合在一起以形成键合裂纹检测结构。
本实用新型半导体结构在权利要求书中公布了：1.一种半导体结构，其特征在于，包括： 第一半导体管芯或晶圆，包括第一键合裂纹检测结构部分，所述第一键合裂纹检测结构部分包括可操作地连接到所述第一半导体管芯或晶圆的键合界面侧的第一组金属键合垫以及可操作地连接到所述第一半导体管芯或晶圆的所述键合界面侧的第二组金属键合垫，所述第二组金属键合垫电性隔离于所述第一组金属键合垫；以及 第二半导体管芯或晶圆，键合到所述第一半导体管芯或晶圆，所述第二半导体管芯或晶圆包括键合到所述第一键合裂纹检测结构部分的第二键合裂纹检测结构部分，所述第二键合裂纹检测结构部分包括可操作地连接到所述第二半导体管芯或晶圆的键合界面侧的第三组金属键合垫以及可操作地连接到所述第二半导体管芯或晶圆的所述键合界面侧的第四组金属键合垫，所述第四组金属键合垫电性隔离于所述第三组金属键合垫， 其中所述第一键合裂纹检测结构部分和所述第二键合裂纹检测结构部分键合在一起而形成键合裂纹检测结构，其中所述第一组金属键合垫和所述第三组金属键合垫电性连接在一起，且所述第二组金属键合垫和所述第四组金属键合垫电性连接在一起。
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