苏州尊恒半导体科技有限公司孙彩霞获国家专利权
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龙图腾网获悉苏州尊恒半导体科技有限公司申请的专利一种晶圆翻转结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224154608U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-21发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202521042866.9，技术领域涉及：H10P72/76；该实用新型一种晶圆翻转结构是由孙彩霞;肖锦成;万成成设计研发完成，并于2025-05-26向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种晶圆翻转结构在说明书摘要公布了：本实用新型提供一种晶圆翻转结构，涉及半导体加工技术领域，包括翻转平台安装板，还包括：翻转组件，翻转组件包括设置在翻转平台安装板上的电机，电机的输出端设置有转动板，转动板的底部固定有悬臂，悬臂上设置有吸附板，本实用新型中，本装置通过电机驱动转动板旋转，带动悬臂及吸附板实现晶圆翻转，平行手指气缸推动气缸夹持板，使对中夹持板顺着晶圆方向移动，实现晶圆的居中校准，第一气缸与第二气缸联动调节吸附板的伸缩行程，适配不同晶圆尺寸，真空吸盘通过气管接头连接气路，产生负压吸附晶圆，随后电机启动，通过减速机实现匀速旋转，悬臂带动晶圆完成翻面，从而实现兼容不同尺寸的晶圆进行翻转。
本实用新型一种晶圆翻转结构在权利要求书中公布了：1.一种晶圆翻转结构，包括翻转平台安装板1，其特征在于，还包括： 翻转组件2，所述翻转组件2包括设置在翻转平台安装板1上的电机21，所述电机21的输出端设置有转动板24，所述转动板24的底部固定有悬臂26，所述悬臂26上设置有吸附板27，所述吸附板27上设置有真空吸盘28，所述吸附板27的一侧设置有气管接头29； 对中夹持组件3，所述对中夹持组件3包括设置在悬臂26上的气缸顶升块31，所述吸附板27设置在气缸顶升块31上，所述悬臂26上固定有固定板35，所述固定板35上固定有安装板34，所述安装板34上安装有第一气缸32，所述安装板34上靠近第一气缸32底部的一侧安装有第二气缸33，所述悬臂26上靠近底部的一侧安装有平行手指气缸36，所述平行手指气缸36的输出端设置有气缸夹持板37，所述气缸夹持板37上固定有夹持支撑板38，所述夹持支撑板38上固定有对中夹持板39。
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