无锡昌德微电子股份有限公司黄昌民获国家专利权
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龙图腾网获悉无锡昌德微电子股份有限公司申请的专利一种FRD芯片的低应力钝化层封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224154598U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-21发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520499733.8，技术领域涉及：H10P72/00；该实用新型一种FRD芯片的低应力钝化层封装结构是由黄昌民;赵秋森;黄富强设计研发完成，并于2025-03-20向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种FRD芯片的低应力钝化层封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型涉及芯片封装技术领域，本申请公开了一种FRD芯片的低应力钝化层封装结构，包括散热台，所述散热台上方设置有封装操作台，所述封装操作台下方设置有封装操作机械臂，所述散热台内部固定有液冷水管，所述液冷水管一端与外部水管连通，本实用新型通过在散热台内部设置液冷水管，使得液冷水管通过外接水管对散热台内部进行散热，同时当芯片主体在封装台上进封装时，芯片基板和芯片主体上的热量通过导热片传导至散热台，再通过散热台内部的液冷水管将芯片基板和芯片主体上的热量带出，解决了芯片在封装时往往需要经历高温环境，传统的FRD芯片钝化层通常在持续的高温环境下容易产生较大的应力，影响器件的性能和寿命的问题。
本实用新型一种FRD芯片的低应力钝化层封装结构在权利要求书中公布了：1.一种FRD芯片的低应力钝化层封装结构，包括散热台1，所述散热台1上方设置有封装操作台12，所述封装操作台12下方设置有封装操作机械臂13，其特征在于：所述散热台1内部固定有液冷水管11，所述液冷水管11一端与外部水管连通，所述散热台1内部转动设置有封装台7，所述封装台7顶面开设有若干个限位槽15，每个所述限位槽15内部皆放置有芯片基板9，所述芯片基板9上放置有芯片主体10，所述封装台7底端固定有导热片8，所述导热片8与散热台1顶面贴合。
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