苏州芯祺智电子科技有限公司袁平获国家专利权
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龙图腾网获悉苏州芯祺智电子科技有限公司申请的专利一种光电芯片三维封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224153763U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-21发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520857880.8，技术领域涉及：H01S5/024；该实用新型一种光电芯片三维封装结构是由袁平设计研发完成，并于2025-04-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种光电芯片三维封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种光电芯片三维封装结构，具体涉及三维封装技术领域，包括封装在主件内的多个单件，且单件内部设有芯片本体，所述单件外部设有用于提高散热性能的辅助件；所述辅助件包括套设在单件外部的导热壳，所述导热壳外部安装有多个散热条，多个散热条之间均匀间隔分布；所述导热壳四角内部均安装有多个间隔分布的导热柱。本实用新型通过导热壳将芯片本体运行时产生的热量进行吸收，并传导至散热条，同时借由导热柱对相邻两个导热杆处的热量进行吸收，再将热量依次传到给导热壳和散热条，由此可以对芯片本体和相邻芯片本体的连接处进行散热，进而能有效保证芯片本体的连接稳定性和使用性能。
本实用新型一种光电芯片三维封装结构在权利要求书中公布了：1.一种光电芯片三维封装结构，其特征在于：包括封装在主件内的多个单件15，且单件15内部设有芯片本体1，所述单件15外部设有用于提高散热性能的辅助件； 所述辅助件包括套设在单件15外部的导热壳2，所述导热壳2外部安装有多个散热条3，多个散热条3之间均匀间隔分布； 所述导热壳2四角内部均安装有多个间隔分布的导热柱4，且导热柱4远离导热壳2的一端延伸至单件15内部。
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