航天科工防御技术研究试验中心林雅文获国家专利权
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龙图腾网获悉航天科工防御技术研究试验中心申请的专利一种适配多种功率半导体封装的叠层母排获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224153609U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-21发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520524264.0，技术领域涉及：H01R13/02；该实用新型一种适配多种功率半导体封装的叠层母排是由林雅文;赵健程;霍昕垚设计研发完成，并于2025-03-24向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种适配多种功率半导体封装的叠层母排在说明书摘要公布了：本实用新型提供一种适配多种功率半导体封装的叠层母排，包括：叠层母排本体，包括层叠设置的正极母排和负极母排；连接端子，所述连接端子连接所述叠层母排本体和功率半导体器件；电容，位于所述叠层母排的一侧，所述负极母排连接所述电容的负极端子，所述负极母排上设有让位孔，所述正极母排向靠近所述电容的方向外凸形成凸点，所述凸点通过所述让位孔连接所述电容的正极端子，该叠层母排本体通过自身结构实现与电容正极端子的连接，不用额外的连接结构连接，简化了连接步骤，从而提高了装配效率。
本实用新型一种适配多种功率半导体封装的叠层母排在权利要求书中公布了：1.一种适配多种功率半导体封装的叠层母排，其特征在于，包括： 叠层母排本体1，包括层叠设置的正极母排12和负极母排14； 连接端子2，所述连接端子2连接所述叠层母排本体1和功率半导体器件23； 电容3，位于所述叠层母排本体1的一侧，所述负极母排14连接所述电容3的负极端子32，所述负极母排14上设有让位孔141，所述正极母排向靠近所述电容3的方向外凸形成凸点4，所述凸点4通过所述让位孔141连接所述电容3的正极端子31。
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