上海积塔半导体有限公司张学锋获国家专利权
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龙图腾网获悉上海积塔半导体有限公司申请的专利晶舟结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224139424U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-17发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520562187.8，技术领域涉及：H10P72/10；该实用新型晶舟结构是由张学锋设计研发完成，并于2025-03-27向国家知识产权局提交的专利申请。
本晶舟结构在说明书摘要公布了：本实用新型提供了一种包括支撑柱、加热组件的晶舟结构。通过设置包括加热丝的加热组件，所述加热组件连接至支撑柱的一侧的相邻两卡槽之间的凸台，通过设置所述支撑柱的内部中空，为所述加热丝提供通道，使得所述加热丝能够贯穿所述凸台并通过中空的所述支撑柱与外部电路连通。采用上述晶舟结构，当晶圆放置于所述卡槽中时，能够根据需要对晶圆表面进行加热，提高了晶圆表面温度的均匀性，从而提高了晶圆表面沉积的薄膜的均匀性，进而提高了产品的良率。
本实用新型晶舟结构在权利要求书中公布了：1.一种晶舟结构，其特征在于，包括： 支撑柱，所述支撑柱的一侧形成有多个卡槽，相邻两所述卡槽之间形成有凸台，所述卡槽用于放置晶圆，所述支撑柱的内部中空； 多个加热组件，一所述加热组件连接至一所述凸台，所述加热组件包括加热丝，所述加热丝贯穿所述凸台并通过中空的所述支撑柱与外部电路连通，当所述晶圆放置于所述卡槽中时，所述加热丝能够被施加电流以对所述晶圆加热。
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