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龙图腾网获悉厦门天三半导体有限公司申请的专利一种碳化硅粉末制备设备及方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121623907B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202610164720.4，技术领域涉及：B02C7/08；该发明授权一种碳化硅粉末制备设备及方法是由龙博腾;许耀迪设计研发完成，并于2026-02-05向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种碳化硅粉末制备设备及方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种碳化硅粉末制备设备及方法，属于碳化硅粉末制备领域，其包括制备箱，其内具有一容腔；调节件，其布设于所述制备箱具有的容腔内；研磨构件，其布设于所述调节件上；传导构件，其可拆卸的安装于所述研磨构件上，其能够在所述研磨构件下降时被触发。本发明的碳化硅粉末制备设备及方法，通过布设的供料构件，一方面，能够在磨盘下移施加对碳化硅粉末的压力增强对碳化硅粉末研磨效果的基础上，进行及时的补料作业，在新补入的料进入至内盘内具有的环腔后，能够节省上料工序和上料时间。

本发明授权一种碳化硅粉末制备设备及方法在权利要求书中公布了：1.一种碳化硅粉末制备设备，其特征在于，其包括： 制备箱1，其内具有一容腔； 调节件2，其布设于所述制备箱1具有的容腔内； 研磨构件3，其布设于所述调节件2上； 传导构件4，其可拆卸的安装于所述研磨构件3上，其能够在所述研磨构件3下降时被触发； 供料构件5，其由一驱动段及一连接于驱动段上的供料段所构成，所述驱动段与所述传导构件4之间相互联动，其中，在当所述传导构件4被所述研磨构件3触发时，能够迫使所述驱动段有向着四周延伸运动的趋势，在当所述驱动段有向着四周延伸运动的趋势后，能够递进式的挤动供料段以迫使供料段内的碳化硅粉末进入供料段具有的环腔内； 所述供料构件5具有的驱动段包括： 底盘51，其可拆卸的安装于安装架41上； 位移盘52，其可拆卸的安装于底盘51上，在所述位移盘52内具有多组滑道，在每组滑道内均可滑动的布设有一位移板53，在所述位移板53的一尾端具有一楔形块54，在所述楔形块54上具有一斜面，在每组所述位移板53的另一尾端具有一短杆55； 驱动轮56，其与转轴二49之间可拆卸连接，在所述驱动轮56内具有多组拐槽，且每组所述拐槽均能够被短杆55穿过，所述短杆55的运动轨迹与所述拐槽的布设方向相同； 所述供料构件5具有的供料段包括： 顶盘57，其可拆卸的安装于所述底盘51上； 内盘571，其可拆卸的布设于所述顶盘57内，所述内盘571内具有一环腔； 内环一572，其布设于所述顶盘57内，所述内环一572与所述内盘571之间构成第一夹腔，在所述第一夹腔内具有一上料环一573，在所述上料环一573上具有一第一锥面，所述第一锥面与所述内盘571之间形成第一上料腔； 内环二574，其布设于所述顶盘57内，且所述内环二574毗邻于所述内环一572； 外环575，其布设于所述顶盘57内，所述外环575与内环二574之间构成第二夹腔，在所述第二夹腔内具有一上料环二576，在所述上料环二576上具有一第二锥面，且所述第二锥面与内环二574之间形成一第二上料腔； 多组顶推件58，均可拆卸的布设于所述顶盘57的底部，且其中一部分所述顶推件58对应所述上料环一573所在的区域，其中另一部分所述顶推件58对应所述内环二574所在的区域； 筛板577，其布设于所述环腔内； 入料筒59，其布设于所述顶盘57内，在所述入料筒59内可转动的布设有一连接轴591，且所述连接轴591与驱动轮56相连接，在连接轴591上具有一蛟龙叶592。

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