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龙图腾网获悉湖南金马铝业有限责任公司申请的专利一种半导体级超细球形铝粉的可控制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121589295B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202610129809.7，技术领域涉及：B22F9/08；该发明授权一种半导体级超细球形铝粉的可控制备方法是由刘海洋;余先锋;杨健;覃淑芬设计研发完成，并于2026-01-30向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种半导体级超细球形铝粉的可控制备方法在说明书摘要公布了：本发明涉及金属粉末的制造，公开了一种半导体级超细球形铝粉的可控制备方法，包括：配制由基体盐和界面钉扎剂氟化钙组成的复合熔盐并加热至分散温度形成均相熔体；将液态铝剪切分散于该熔体中；执行温控溶析，控制降温速率使氟化钙在铝液滴凝固前原位析出并吸附形成物理钉扎壳层；受限固化并去除盐介质，本发明利用溶解度温变特性在液滴凝固前构建微观物理屏障，通过空间位阻效应有效阻断液滴聚结，实现铝粉的高球形度和极窄粒径分布；同时利用氟化钙微晶诱导生成致密氟氧化铝复合钝化层，提升粉末的抗电化学迁移性能与绝缘可靠性。

本发明授权一种半导体级超细球形铝粉的可控制备方法在权利要求书中公布了：1.一种半导体级超细球形铝粉的可控制备方法，其特征在于，包括以下步骤： 构建热敏性溶析熔盐介质，配制由基体盐及界面钉扎剂组成的复合熔盐，其中界面钉扎剂选用氟化钙，添加量限定为基体盐总质量的1.5wt%至3.0wt%，将复合熔盐加热至780℃至800℃的分散温度以形成均相熔体； 执行剪切分散，在惰性气氛及分散温度下，将金属铝加入均相熔体并施加机械剪切力，将液态铝破碎为分散于均相熔体中的微米级液滴； 执行温控溶析与界面晶体钉扎，停止施加机械剪切力，控制体系温度以5℃min至10℃min的速率从分散温度降低至670℃至685℃的锚定温度区间，利用氟化钙溶解度随温度降低而下降的特性驱动从均相熔体中原位析出，诱导析出的氟化钙纳米微晶定向迁移并吸附于微米级液滴表面，在金属铝凝固点温度以上构建包覆微米级液滴的固体颗粒壳层，利用固体颗粒壳层产生的空间位阻效应阻断微米级液滴间的融合路径； 执行受限固化与分离，继续降低温度至金属铝熔点以下，使微米级液滴在固体颗粒壳层的几何限域下完成相变固化，形成固态铝粉与固态盐的混合物，去除复合熔盐中的水溶性盐组分以获得球形铝粉； 以及，构建热敏性溶析熔盐介质步骤中，基体盐由氯化钾、氯化钠与氟化铝组成，三者的质量配比限定为40：45：15，该特定配比使复合熔盐在分散温度下的密度小于液态铝的密度，确保微米级液滴在均相熔体中处于悬浮或慢速沉降状态，并为氟化钙的溶解与析出提供具有特定离子强度的熔体环境； 执行剪切分散步骤中，机械剪切力的施加通过设定剪切速率为2800rpm至3500rpm实现，剪切时间维持在15分钟至20分钟，该剪切条件配合复合熔盐的界面张力，将微米级液滴的平均粒径D50控制在2微米至5微米之间，并建立氟化钙在均相熔体中相对于微米级液滴表面的过饱和势能； 执行温控溶析与界面晶体钉扎步骤中，锚定温度区间Tanchor与金属铝的熔点Tm之间满足如下过冷度窗口关系：10℃≤Tanchor-Tm≤25℃，其中，Tanchor为触发氟化钙开始大量析出的控制温度，Tm为金属铝的标准熔点；该关系限定在微米级液滴保持液态的前提下完成固体颗粒壳层构建的热力学时间窗； 界面钉扎剂选用的氟化钙，初始粒径D50限定为小于等于10微米，且纯度大于等于99.5%，该原料规格确保氟化钙在加热至分散温度的过程中能够完全解离并溶解于基体盐中，避免未溶解的粗大颗粒成为非均匀形核核心而干扰后续氟化钙纳米微晶在微米级液滴表面的原位生长； 执行温控溶析与界面晶体钉扎步骤中，从均相熔体中原位析出的氟化钙纳米微晶，其粒径分布在50纳米至200纳米之间，且该氟化钙纳米微晶在微米级液滴表面的吸附覆盖率由界面钉扎剂的添加量与体系温度的降低速率共同决定，使微米级液滴表面形成的固体颗粒壳层呈现非连续但足以产生空间位阻效应的Pickering乳液结构。

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