苏州元脑智能科技有限公司常红丽获国家专利权
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龙图腾网获悉苏州元脑智能科技有限公司申请的专利一种电路板及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121547944B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202610058989.4，技术领域涉及：H05K1/11；该发明授权一种电路板及其制备方法是由常红丽设计研发完成，并于2026-01-16向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种电路板及其制备方法在说明书摘要公布了：本申请公开了一种电路板及其制备方法，涉及电子设备技术领域，包括第一信号层、第二信号层及接地层；电路板构造有贯穿电路板的信号通孔，信号通孔沿轴向的端部扩孔形成接地通孔，由于接地通孔是在信号通孔的部分的基础上扩孔而形成的，因此构造了接地通孔后的电路板相较于仅构造有信号通孔的电路板，接地通孔仅占用了被扩孔的部分对应的面积，也就是仅占用了位于信号通孔的孔壁以外，且位于接地通孔的孔壁以内的环状电路板的面积，减小了接地通孔占用的电路板的面积及布局空间，从而释放了部分电路板的布局布线空间，降低了电路板上布局布线的复杂度及难度。
本发明授权一种电路板及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种电路板，其特征在于，包括： 第一信号层10、第二信号层20及接地层30；所述第一信号层10具有第一信号走线101；所述第二信号层20具有第二信号走线201；所述接地层30具有接地网络301； 所述电路板构造有信号通孔40，所述信号通孔40沿所述电路板的厚度方向贯穿所述电路板； 所述信号通孔40沿轴向的端部扩孔形成接地通孔50，所述接地通孔50贯穿所述接地层30，且与所述第一信号层10及所述第二信号层20沿所述厚度方向相间隔； 所述信号通孔40的孔壁设置有信号金属层60，所述信号金属层60分别与所述第一信号走线101及所述第二信号走线201电连接； 所述接地通孔50的孔壁设置有接地金属层70，所述接地金属层70与所述接地网络301电连接； 所述接地通孔50的轴线与所述信号通孔40的轴线共线； 所述接地金属层70与所述信号金属层60沿所述接地通孔50的径向相间隔。
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