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龙图腾网获悉上海积塔半导体有限公司申请的专利晶圆研磨传送方法、系统及存储介质获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115870879B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211556694.8，技术领域涉及：B24B37/34；该发明授权晶圆研磨传送方法、系统及存储介质是由杨俊男;闫晓晖设计研发完成，并于2022-12-06向国家知识产权局提交的专利申请。

本晶圆研磨传送方法、系统及存储介质在说明书摘要公布了：本申请提供一种晶圆研磨传送方法、系统及存储介质，其中，晶圆传送机构用于将每个待处理晶圆进行一次传送，并传送至传输单元的上下头位置；传输单元接收晶圆传动机构传送的待处理晶圆，并将研磨设备中的研磨头传输至拿取位置；研磨设备用于接收研磨头拿取的待处理晶圆，对待处理晶圆进行研磨。本说明书实施例的晶圆研磨传送过程保证晶圆的上下头位置只有一个，从而机械手仅做一次晶圆的拿取与放下，在晶圆研磨头交接时可将晶圆直接从一研磨设备转移至另一研磨设备，减少晶圆往复放置或搁置的次数节约耗时，如每片晶圆研磨头交接时节省大于20秒的时间，从而大大提高研磨效率，提升晶圆研磨产能。

本发明授权晶圆研磨传送方法、系统及存储介质在权利要求书中公布了：1.一种晶圆研磨传送系统，其特征在于，所述晶圆研磨传送系统包括： 晶圆传送机构、研磨设备和传输单元； 所述晶圆传送机构用于将每个待处理晶圆进行一次传送，并传送至所述传输单元的上下头位置；所述传输单元上的晶圆基座在传输单元的第一上下头位置和第二上下头位置之间运动； 所述传输单元接收所述晶圆传送机构传送的所述待处理晶圆，还用于将研磨设备中的研磨头传输至拿取位置； 所述研磨设备用于接收研磨头拿取的所述待处理晶圆，对待处理晶圆的正面和或背面进行研磨；其中，每个待处理晶圆研磨全程对应一研磨头；每个待处理晶圆在研磨设备交替研磨时被在拿取位置上的研磨头从在第一位置拿取至第二位置；不同的待处理晶圆依次在各研磨设备上采用相同的研磨头进行交替研磨；所述研磨设备由一个第一研磨设备和一个第二研磨设备组成，所述第一研磨设备和所述第二研磨设备对立设置，所述传输单元设置于所述第一研磨设备与所述第二研磨设备之间； 其中，所述传输单元接收至少两个所述待处理晶圆，所述待处理晶圆根据控制单元运行程序通过所述传输单元被研磨头拿取，并在研磨设备上完成研磨；所述控制单元计算空闲研磨头距离第一上下头位置和第二上下头位置的远近，研磨头就近确定待处理晶圆。

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