华为技术有限公司王风平获国家专利权
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龙图腾网获悉华为技术有限公司申请的专利电子设备以及组装电子设备的方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115581017B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110687745.X，技术领域涉及：H05K5/06；该发明授权电子设备以及组装电子设备的方法是由王风平;戴新新;阳立;张正驰设计研发完成，并于2021-06-21向国家知识产权局提交的专利申请。
本电子设备以及组装电子设备的方法在说明书摘要公布了：本申请提供了一种电子设备以及组装电子设备的方法。环形胶体可以用于组装电子设备的部件。环形胶体可以包括首尾相邻设置的多个胶体件，相邻两个胶体件的端部之间可以具有缝隙。环形胶体还可以包括胶体连接件，胶体连接件可以填充在该缝隙内，并与缝隙周围的部件密封接触，以防止一般外界污染物进入电子设备内。本申请提供的方案有利于兼顾胶体利用率和电子设备的密封性。
本发明授权电子设备以及组装电子设备的方法在权利要求书中公布了：1.一种电子设备，包括第一被粘物、第二被粘物和环形胶体，所述环形胶体粘贴在所述第一被粘物和所述第二被粘物之间，其特征在于，所述环形胶体包括： 第一胶体件、第二胶体件，所述第一胶体件的第一端与所述第二胶体件的第二端相邻，所述第一端与所述第二端之间具有缝隙； 胶体连接件，所述胶体连接件填充在所述缝隙中，在所述缝隙处，所述胶体连接件与所述第一被粘物、所述第二被粘物、所述第一胶体件、所述第二胶体件均密封接触； 其中，在加压条件或升温条件下，所述胶体连接件的黏度小于所述第一胶体件的黏度； 所述胶体连接件满足以下一项或多项： 所述胶体连接件的宽度W’大于或等于所述第一胶体件的宽度W，满足：W’W＞1.5， 所述胶体连接件的厚度H’大于或等于所述第一胶体件的厚度H，满足：H’H＞1.5， 所述胶体连接件的长度L大于或等于所述缝隙的宽度T，满足：LT＞1.5。
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