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龙图腾网获悉北海惠科半导体科技有限公司申请的专利晶圆处理方法及晶圆处理系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115483136B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211182110.5，技术领域涉及：H10P72/00；该发明授权晶圆处理方法及晶圆处理系统是由杨永兴;王国峰设计研发完成，并于2022-09-27向国家知识产权局提交的专利申请。

本晶圆处理方法及晶圆处理系统在说明书摘要公布了：本公开涉及一种晶圆处理方法及系统，该方法包括：抓取晶圆组件，晶圆组件包括支撑框架和晶圆；将晶圆组件移动至处理槽内的指定位置，以使支撑框架与第一支撑机构连接，并使支撑框架内的晶圆底部通过支撑框架底部的避让口支撑在第二支撑机构上；基于干燥指令向处理槽内充入干燥气体，并驱动第一支撑机构下降和或驱动第二支撑机构上升；在支撑框架与晶圆之间的分离间隙大于预设间隙值时，驱动胀缩轴水平移动至晶圆与支撑框架之间；在胀缩轴与晶圆之间的间隙大于胀缩轴的最小膨胀尺寸时，控制胀缩轴进行膨胀，以使胀缩轴与晶圆相接触；在胀缩轴与晶圆相接触时，驱动胀缩轴进行自转，以带动晶圆进行自转。该方案可提高晶圆干燥效率及干燥效果。

本发明授权晶圆处理方法及晶圆处理系统在权利要求书中公布了：1.一种晶圆处理方法，其特征在于，包括： 抓取晶圆组件，所述晶圆组件包括支撑框架和晶圆，所述支撑框架包括呈环状的侧围板和设于所述侧围板底部的底板，所述侧围板在第二方向上的相对两内表面均设有卡槽，以形成第一卡位，所述晶圆竖立在所述第一卡位处，所述底板的中心区域设置有露出所述晶圆底部的避让口，所述第二方向为所述晶圆的径向； 将所述晶圆组件移动至处理槽内的指定位置，以使所述支撑框架与第一支撑机构连接，并使所述支撑框架内的晶圆底部通过所述避让口支撑在第二支撑机构上； 基于干燥指令向所述处理槽内充入干燥气体，并驱动所述第一支撑机构下降和或驱动所述第二支撑机构上升，以使所述支撑框架与所述晶圆相分离； 在所述支撑框架与所述晶圆之间的分离间隙大于预设间隙值时，驱动胀缩轴水平移动至所述晶圆与所述支撑框架之间，所述胀缩轴与所述晶圆之间具有间隙，所述胀缩轴与所述晶圆的轴向相平行，每个所述胀缩轴被配置为对应多个所述晶圆组件； 在所述胀缩轴与所述晶圆之间的间隙大于所述胀缩轴的最小膨胀尺寸时，控制所述胀缩轴进行膨胀，以使所述胀缩轴与所述晶圆相接触； 在所述胀缩轴与所述晶圆相接触时，驱动所述胀缩轴进行自转，以带动所述晶圆进行自转。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人北海惠科半导体科技有限公司，其通讯地址为：536000 广西壮族自治区北海市工业园区北海大道东延线336号广西惠科科技有限公司16幢三楼301室；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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