三星电子株式会社高知韩获国家专利权
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龙图腾网获悉三星电子株式会社申请的专利载体基板及使用载体基板的封装方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN111092058B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201911016127.1，技术领域涉及：H10W70/60；该发明授权载体基板及使用载体基板的封装方法是由高知韩;金沅槿设计研发完成，并于2019-10-24向国家知识产权局提交的专利申请。
本载体基板及使用载体基板的封装方法在说明书摘要公布了：本申请提供了载体基板和封装方法，所述载体基板包括第一层、第二层和在第一层与第二层之间的第一胶层，其中所述第一胶层可移除地附接到第一层。
本发明授权载体基板及使用载体基板的封装方法在权利要求书中公布了：1.一种封装方法，包括： 制备载体基板以使得所述载体基板包括第一层和在所述第一层上的第二层，其中，所述第二层的热膨胀系数小于所述第一层的热膨胀系数； 对所述载体基板执行第一处理，其中，执行所述第一处理包括将半导体芯片置于所述第一层上； 从所述第一层移除所述第二层； 在移除所述第二层后，对所述载体基板执行第二处理，其中，执行所述第二处理包括形成覆盖所述第一层上的半导体芯片的模制层；和加热和或冷却所述半导体芯片和或所述模制层。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人三星电子株式会社，其通讯地址为：韩国京畿道；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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