深圳市联得半导体技术有限公司郑嘉瑞获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市联得半导体技术有限公司申请的专利芯片取放装置及半导体固晶机获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224124556U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-14发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520527580.3，技术领域涉及：H10P72/30；该实用新型芯片取放装置及半导体固晶机是由郑嘉瑞;胡晗设计研发完成，并于2025-03-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本芯片取放装置及半导体固晶机在说明书摘要公布了：本申请涉及一种芯片取放装置及半导体固晶机，在芯片取放装置中，利用移动机构驱使拾取机构在第一方向与第二方向进行移动，使得拾取机构移动至待加工的芯片上方。由于拾取机构在安装座设置至少两个并列的拾取组件，因此，利用移动机构驱使安装座沿第三方向移动，使得各个拾取组件分别拾取对应的芯片，有效满足固晶过程中，能同步拾取至少两个芯片，有效提高芯片的取放效率，进而提升固晶效率。
本实用新型芯片取放装置及半导体固晶机在权利要求书中公布了：1.一种芯片取放装置，其特征在于，所述芯片取放装置包括： 拾取机构10，包括安装座11及至少两个拾取组件12，全部所述拾取组件12并列设于所述安装座11上，所述拾取组件12用于取放芯片； 移动机构20，所述安装座11设于所述移动机构20上，所述移动机构20用于驱使所述安装座11沿第一方向X、第二方向Y及第三方向Z移动，其中，所述第一方向X、所述第二方向Y及所述第三方向Z两两相交、且三者不同面。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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