烟台大爱熠炜新材料有限公司郭杰获国家专利权
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龙图腾网获悉烟台大爱熠炜新材料有限公司申请的专利一种新型复合基板获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224111624U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-10发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520724533.8，技术领域涉及：H10W70/65；该实用新型一种新型复合基板是由郭杰设计研发完成，并于2025-04-17向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种新型复合基板在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种新型复合基板，包括线路区和芯片布置区；所述线路区包括从上至下依次设置的第一铜箔、树脂层和第二铜箔，所述第一铜箔、树脂层和第二铜箔按预定的设计要求在相应位置分别设置有一个或多个预定尺寸的开口，所述第一铜箔、树脂层和第二铜箔的开口层叠组成一个或多个窗口；所X述芯片布置区包括陶瓷覆铜基板，所述陶瓷覆铜基板具有与所述第一铜箔的上表面平行的第一表面和与所述第二铜箔的下表面平行的第二表面；其中，在所述一个或多个窗口中布置覆铜基板，所述第一铜箔、树脂层和第二铜箔以及所述覆铜基板通过高温压合形成所述线路区以及所述芯片布置区。采用本实用新型的复合基本可以降低陶瓷覆铜基板的使用量，从而降低成本。
本实用新型一种新型复合基板在权利要求书中公布了：1.一种新型复合基板，其特征在于，包括： 线路区和芯片布置区； 所述线路区包括从上至下依次层叠设置的第一铜箔、树脂层和第二铜箔，所述第一铜箔、树脂层和第二铜箔按预定的设计要求在相应位置分别设置有一个或多个预定尺寸的开口，所述第一铜箔、树脂层和第二铜箔的开口层叠组成一个或多个窗口； 所述芯片布置区包括陶瓷覆铜基板，所述陶瓷覆铜基板包括绝缘介质基片以及将所述绝缘介质基片夹置在中间的上下两个铜层； 其中，在所述一个或多个窗口中布置陶瓷覆铜基板，所述第一铜箔、树脂层和第二铜箔以及所述陶瓷覆铜基板通过高温压合形成所述线路区以及所述芯片布置区。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人烟台大爱熠炜新材料有限公司，其通讯地址为：265000 山东省烟台市中国(山东)自由贸易试验区烟台片区福莱山街道万寿山路5号内2号楼3007室；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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