华为技术有限公司熊庆华获国家专利权
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龙图腾网获悉华为技术有限公司申请的专利一种电子设备及其芯片堆叠架构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224111567U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-10发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520100727.0，技术领域涉及：H10D80/20；该实用新型一种电子设备及其芯片堆叠架构是由熊庆华;杨雄;肇天;李小秋;佘勇设计研发完成，并于2025-01-15向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种电子设备及其芯片堆叠架构在说明书摘要公布了：本申请实施例公开了一种电子设备及其芯片堆叠架构。该芯片堆叠架构包括第一电路板、芯片、内存和第一电容；第一电路板包括相对设置的第一面和第二面，芯片连接于第一电路板的第一面，第一电路板的与内存相对的第二面具有凹槽，第一电容内置于凹槽，并通过第一电路板与芯片相连，内存连接于凹槽外周的第二面。如此设置，可缩短芯片垂向散热路径，有效降低热阻。同时，将第一电容内置于内存所在侧面的凹槽内，可增加电路板的面积利用效率。另外，内存能够与芯片共同补强第一电路板的板体强度，并有效缩短了两者之间互连链路的长度，进一步降低信号传输损耗。
本实用新型一种电子设备及其芯片堆叠架构在权利要求书中公布了：1.一种芯片堆叠架构，其特征在于，所述芯片堆叠架构包括第一电路板、芯片、内存和第一电容；所述第一电路板包括相对设置的第一面和第二面，所述芯片连接于所述第一面，所述第二面具有凹槽，所述第一电容设置于所述凹槽内，并通过所述第一电路板与所述芯片相连，所述内存覆盖所述凹槽，且与所述第二面的位于所述凹槽的外周的部分相连，所述内存与所述芯片电连接。
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