广东德赛矽镨技术有限公司徐学究获国家专利权
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龙图腾网获悉广东德赛矽镨技术有限公司申请的专利一种用于降低SMT模组虚焊风险的夹具获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224111393U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-10发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520587438.8，技术领域涉及：H05K3/341；该实用新型一种用于降低SMT模组虚焊风险的夹具是由徐学究;张修坤;卢仁喜;李腾;张伟设计研发完成，并于2025-03-31向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种用于降低SMT模组虚焊风险的夹具在说明书摘要公布了：本实用新型涉及一种用于降低SMT模组虚焊风险的夹具，包括底座、盖板和多个分体式的压块，盖板与所述底座可拆卸连接，多个分体式的压块活动安装于所述盖板上，所述压块为两头粗中间细的类杠铃结构，中间细杆穿过盖板的通孔，使压块可沿垂直方向自由移动；所述压块通过自重垂直作用于模组表面，且其分布位置与模组焊接区域对应，实现多点均匀施压。本实用新型提供一种用于降低SMT模组虚焊风险的夹具，采用分体式压块设计，并采用独特的无自重施压方式，简化夹具结构，减少故障隐患，降低能源消耗与设备运行成本，还能精准控制压力，避免施压不均，保障焊接质量，有效降低虚焊风险。
本实用新型一种用于降低SMT模组虚焊风险的夹具在权利要求书中公布了：1.一种用于降低SMT模组虚焊风险的夹具，其特征在于，包括 底座； 盖板，与所述底座可拆卸连接； 多个分体式的压块，活动安装于所述盖板上，所述压块为两头粗中间细的类杠铃结构，中间细杆穿过盖板的通孔，使压块可沿垂直方向自由移动； 所述压块通过自重垂直作用于模组表面，且其分布位置与模组焊接区域对应，实现多点均匀施压。
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