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龙图腾网获悉上海航天科工电器研究院有限公司申请的专利多层电路板及雷达通信设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224111372U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-10发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520438873.4，技术领域涉及：H05K1/14；该实用新型多层电路板及雷达通信设备是由王伟百;刘彩虹;顾问杰;郭光辉设计研发完成，并于2025-03-12向国家知识产权局提交的专利申请。

本多层电路板及雷达通信设备在说明书摘要公布了：本公开提供一种多层电路板包括依次层叠设置的低频信号层、电源层及高频信号层。低频信号层包括第一芯板，第一芯板上设置有第一走线层；电源层包括第二芯板，第二芯板内设置有大电流走线层；高频信号层包括第三芯板，第三芯板内设置有第二走线层。多层电路板开设有第一沉铜孔、第二沉铜孔、第三沉铜孔及第四沉铜孔。第一沉铜孔在多层电路板的表面成型的第一焊盘用于与大电流连接器电连接，第二沉铜孔在多层电路板的表面成型的第二焊盘、第三沉铜孔在多层电路板的表面成型的第三焊盘及第四沉铜孔在多层电路板的表面成型的第四焊盘均用于与混合信号连接器电连接。本公开还提供一种雷达通信设备，同时满足高功率、多信号混合布线及垂直互连的要求。

本实用新型多层电路板及雷达通信设备在权利要求书中公布了：1.一种多层电路板，其特征在于，包括：依次层叠设置的低频信号层、电源层及高频信号层； 所述低频信号层用于传输低频信号；所述低频信号层包括第一芯板，所述第一芯板内设置有第一走线层； 所述电源层用于传输电源电流信号；所述电源层包括第二芯板，所述第二芯板内设置有大电流走线层； 所述高频信号层用于传输高频信号；所述高频信号层包括第三芯板，所述第三芯板内设置有第二走线层； 其中，所述多层电路板开设有第一沉铜孔、第二沉铜孔、第三沉铜孔及第四沉铜孔；所述第一沉铜孔及所述第二沉铜孔均贯穿于所述低频信号层、所述电源层及所述高频信号层，所述第三沉铜孔贯穿于所述高频信号层，所述第四沉铜孔延伸至所述第二芯板内；所述第一沉铜孔在所述多层电路板的表面成型的第一焊盘用于与大电流连接器电连接，所述第二沉铜孔在所述多层电路板的表面成型的第二焊盘、所述第三沉铜孔在所述多层电路板的表面成型的第三焊盘及所述第四沉铜孔在所述多层电路板的表面成型的第四焊盘均用于与混合信号连接器电连接。

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