上海温良昌平电器科技股份有限公司万海平获国家专利权
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龙图腾网获悉上海温良昌平电器科技股份有限公司申请的专利高导热铝基板获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224111364U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-10发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520628337.0，技术领域涉及：H05K1/02；该实用新型高导热铝基板是由万海平设计研发完成，并于2025-04-03向国家知识产权局提交的专利申请。
本高导热铝基板在说明书摘要公布了：高导热铝基板，包括：阻焊层、线路层、绝缘层和立体散热结构，阻焊层与线路层上部连接，线路层与绝缘层上部连接，立体散热结构与绝缘层背面连接。其中：立体散热结构包括：铝片和沟槽。本实用新型与传统技术相比，在铝基板尺寸不变的情况下，通过在背面制作沟槽结构，增加背部面积，从而达到快速散热的效果。
本实用新型高导热铝基板在权利要求书中公布了：1.高导热铝基板，其特征在于，包括：阻焊层100、线路层200、绝缘层300和立体散热结构400，所述阻焊层100与线路层200上部连接，所述线路层200与绝缘层300上部连接，所述立体散热结构400与绝缘层300背面连接； 其中：所述立体散热结构400包括：铝片410和沟槽420，所述铝片410与绝缘层300连接，所述沟槽420设于铝片410外表面上，所述沟槽420为立体结构。
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