中科同帜半导体(江苏)有限公司赵永先获国家专利权
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龙图腾网获悉中科同帜半导体(江苏)有限公司申请的专利一种芯片压力烧结炉获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN224108619U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-10发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202520720340.5,技术领域涉及:F27B21/08;该实用新型一种芯片压力烧结炉是由赵永先;张延忠;邓燕;周永军;文爱新设计研发完成,并于2025-04-16向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种芯片压力烧结炉在说明书摘要公布了:本实用新型涉及芯片加工设备技术领域,提供一种芯片压力烧结炉,包括支撑框架、液压组件、下压头组件、上压头组件和拖链;所述液压组件设置在所述支撑框架上方,所述下压头组件设置在所述液压组件的底板上,所述上压头组件设置在所述液压组件的中板上,所述拖链的一端设置在所述支撑框架上,所述拖链的另一端设置在所述液压组件的中板的边侧,所述液压组件的中板上下移动。芯片压力烧结炉运行的稳定性和可靠性好。
本实用新型一种芯片压力烧结炉在权利要求书中公布了:1.一种芯片压力烧结炉,其特征在于,包括支撑框架、液压组件、下压头组件、上压头组件和拖链;所述液压组件设置在所述支撑框架上方,所述下压头组件设置在所述液压组件的底板上,所述上压头组件设置在所述液压组件的中板上,所述拖链的一端设置在所述支撑框架上,所述拖链的另一端设置在所述液压组件的中板的边侧,所述液压组件的中板上下移动。
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