东莞新科技术研究开发有限公司马岳获国家专利权
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龙图腾网获悉东莞新科技术研究开发有限公司申请的专利一种芯片切割刀片获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114823409B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110114919.3，技术领域涉及：H10P72/00；该发明授权一种芯片切割刀片是由马岳设计研发完成，并于2021-01-27向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种芯片切割刀片在说明书摘要公布了：本发明公开了一种芯片切割刀片，包括：包括第一切割层、第二切割层和第三切割层；所述第一切割层位于所述第二切割层的第一表面，所述第三切割层位于所述第二切割层的第二表面；所述第一切割层、所述第二切割层和所述第三切割层均由金刚石颗粒、c‑BN、Cr‑N和TiN组成；其中，所述第一切割层和所述第三切割层中的小金刚石颗粒与大金刚石颗粒的体积比为3:7；所述第二切割层中的小金刚石颗粒与大金刚石颗粒的体积比为1:9；所述第一切割层和所述第三切割层的平均粒度在20μm～50μm范围内，所述第二切割层的平均粒度在100μm～200μm范围内。采用本发明的技术方案能够有效减少切割芯片时所产生的切屑裂纹，从而获得较好的芯片切割表面粗糙度。
本发明授权一种芯片切割刀片在权利要求书中公布了：1.一种芯片切割刀片，其特征在于，包括第一切割层、第二切割层和第三切割层；所述第一切割层位于所述第二切割层的第一表面，所述第三切割层位于所述第二切割层的第二表面；所述第一切割层、所述第二切割层和所述第三切割层均由金刚石颗粒、c-BN、Cr-N和TiN组成；其中， 所述第一切割层和所述第三切割层中的小金刚石颗粒与大金刚石颗粒的体积比为3:7；所述第二切割层中的小金刚石颗粒与大金刚石颗粒的体积比为1:9； 所述第一切割层和所述第三切割层的平均粒度在20μm~50μm范围内，所述第二切割层的平均粒度在100μm~200μm范围内； 所述第一切割层和所述第三切割层的密度在5gcm2~15gcm2范围内，所述第二切割层的密度在8gcm2~15gcm2范围内。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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