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龙图腾网获悉厦门大恒科技有限公司申请的专利一种信号SPD脱扣机构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113113273B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110502465.7，技术领域涉及：H01H71/20；该发明授权一种信号SPD脱扣机构是由李欣;吕庆永;李赫设计研发完成，并于2021-05-08向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种信号SPD脱扣机构在说明书摘要公布了：本发明属于电路保护设备，具体公开了一种信号SPD脱扣机构，设置在电路板上并用于连接电路板上的发热保护元件与电路板电路，包括脱扣杆和储能结构，脱扣杆通过低温焊锡方式与电路板电路及发热保护元件连接；当过热脱扣时所述脱扣杆由储能结构推动动作并与电路板电路及发热保护元件断开连接，同时被脱扣杆阻挡的金属导体与电路板上的静接触盘贴合。本发明通过设置动作片等结构实现对集成在PCB电路板上的用电保护电路提供稳定的热脱扣功能，从而相较于现有的热脱扣机构可设置在较薄的壳体内。

本发明授权一种信号SPD脱扣机构在权利要求书中公布了：1.一种信号SPD脱扣机构，设置在电路板1上并用于连接电路板1上的发热保护元件，电路板1上具有保护电路，保护电路包括主电路和支路，其中主电路上设有发热保护元件；其特征在于：包括脱扣杆13和储能结构，脱扣杆13具有导电端，该导电端通过低温焊锡方式与电路板1的主电路及发热保护元件连接； 所述脱扣杆13上设有隔离板18，未脱扣时所述隔离板18阻挡在金属导体与静接触盘4之间；所述金属导体为具有弹性的弹性接触片6，在电路板1上设有接触片焊盘7，所述弹性接触片6一端连接在接触片焊盘7表面，另一端压接在隔离板18表面； 当过热脱扣时所述脱扣杆13由储能结构推动动作并与电路板1主电路及发热保护元件断开连接，同时被脱扣杆13阻挡的金属导体与电路板1上的静接触盘4贴合； 支路是在主电路热脱扣断开后作为后备连接的存在，支路上同样设有备用的发热保护元件，支路在电路板1上留有金属的所述静接触盘4；在靠近金属静接触盘4处设有与电路板1支路连接的所述弹性接触片6，弹性接触片6在主电路保持连通状态时被属于脱扣杆13的隔离板18阻隔，无法与静接触盘4接触，主电路和支路的引出端相同，当主电路上的发热保护元件失效，主电路断开后，电流继续从支路泄流； 当脱扣杆13动作时，处于中间的隔离板18同样会动作至其他位置，此时失去阻挡的弹性接触片6由于自身弹性作用其端部会朝向具有静接触盘4的电路板1一侧移动，并最终贴合在静接触盘4上，从而使电路板1支路形成通路。

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