无锡惠润微半导体科技有限公司张大明获国家专利权
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龙图腾网获悉无锡惠润微半导体科技有限公司申请的专利一种增强散热的半导体结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224098149U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-07发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520888219.3，技术领域涉及：H10W40/22；该实用新型一种增强散热的半导体结构是由张大明;刘晓东;王培培设计研发完成，并于2025-05-07向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种增强散热的半导体结构在说明书摘要公布了：本实用新型涉及半导体技术领域，具体公开了一种增强散热的半导体结构，包括基板，所述基板的表面开设有多个阵列分布的凹槽，所述凹槽的截面形状为梯形，所述第一导热层覆盖于基板的上表面好凹槽内壁，所述第一导热层材料为石墨烯，所述散热结构包括嵌合于凹槽内的散热翅片和分布于相邻散热翅片间隙的微通道，所述第二导热层的上端面设置有半导体芯片，通过梯形凹槽与翅片根部精准嵌合，大幅提升界面热传导效率与机械稳定性，避免传统结构因接触不良导致的散热失效，石墨烯导热层与氮化铝陶瓷层协同作用，既实现芯片热量的快速横向扩散，又确保电气绝缘安全性，翅片顶部分叉设计显著扩展散热表面积，散热效果好。
本实用新型一种增强散热的半导体结构在权利要求书中公布了：1.一种增强散热的半导体结构，其特征在于：包括： 基板1，所述基板1的表面开设有多个阵列分布的凹槽2，所述凹槽2的截面形状为梯形； 第一导热层3，所述第一导热层3覆盖于基板1的上表面和凹槽2内壁，所述第一导热层3材料为石墨烯； 散热结构，所述散热结构包括嵌合于凹槽2内的散热翅片4和分布于相邻散热翅片4间隙的微通道5，所述微通道5内填充相变材料9； 第二导热层6，所述第二导热层6设置于散热结构上方，所述第二导热层6材料为氮化铝陶瓷，所述第二导热层6的上端面设置有半导体芯片7。
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