昆山市品能精密电子有限公司杨征获国家专利权
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龙图腾网获悉昆山市品能精密电子有限公司申请的专利一种芯片封装用定位装置获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN224098119U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-07发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202520737766.1,技术领域涉及:H10P72/50;该实用新型一种芯片封装用定位装置是由杨征;周超设计研发完成,并于2025-04-18向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种芯片封装用定位装置在说明书摘要公布了:本实用新型涉及芯片封装定位技术领域,且公开了一种芯片封装用定位装置,包括:支撑底座,以及设置的工作台,且工作台的上表面安装有置物座,并于置物座的四周加设有定位组件;第一驱动电机,同轴有连接环形凹板;侧连座,外侧安装有第二驱动电机,并于侧连座的内侧面连接有转轴。该芯片封装用定位装置,通过将芯片放置于置物座上后,再由定位组件对芯片进行封装时的定位操作,第一驱动电机在支撑底座上带动环形凹板旋转,并调整环形凹板的转向,侧连座可带动工作台随环形凹板同向转动,并调整工作台的朝向,第二驱动电机在侧连座上可带动转轴旋转,并调整转轴的转向,从而调整工作台的俯仰角,并使装置调节受限范围降低。
本实用新型一种芯片封装用定位装置在权利要求书中公布了:1.一种芯片封装用定位装置,其特征在于,包括: 支撑底座1,以及设置于支撑底座1正上方的工作台16,且工作台16的上表面安装有置物座7,并于置物座7的四周均加设有定位组件8; 第一驱动电机2,设置于支撑底座1的上表面,且支撑底座1的内腔转动连接有环形凹板3,所述第一驱动电机2与环形凹板3之间同轴连接; 侧连座4,设置于环形凹板3的上表面,且侧连座4的外侧安装有第二驱动电机5,并于侧连座4的内侧面连接有转轴6,且转轴6与工作台16相连接,所述第二驱动电机5与转轴6同轴连接。
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