上海仪电智能电子有限公司环翾获国家专利权
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龙图腾网获悉上海仪电智能电子有限公司申请的专利一种芯片封装体输送收集装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224098114U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-07发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520651847.X，技术领域涉及：H10P72/30；该实用新型一种芯片封装体输送收集装置是由环翾;顾秋华设计研发完成，并于2025-04-09向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种芯片封装体输送收集装置在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种芯片封装体输送收集装置，包括底板，底板的顶部外壁一侧通过螺栓安装有安装座，安装座的顶部设置有分流组件，底板的顶部外壁另一侧设置有检测组件；检测组件包括底座，底座的顶部外壁两侧开设有安装槽，安装槽的底部内壁上通过螺栓安装有压力传感器，安装槽的内放置有与压力传感器相贴合的放置座。通过设置的检测组件，当芯片封装体落入储物箱内部时，储物箱会对放置座施加一定压力，凭借这样的结构设计，该装置能够精准地对达到指定重量数量的芯片封装体进行检测，同时，通过电机与转板的协同配合，该装置可以高效地对指定重量的芯片封装体展开收集处理工作。
本实用新型一种芯片封装体输送收集装置在权利要求书中公布了：1.一种芯片封装体输送收集装置，包括底板1，其特征在于，所述底板1的顶部外壁一侧通过螺栓安装有安装座2，所述安装座2的顶部设置有分流组件4，所述底板1的顶部外壁另一侧设置有检测组件3； 所述检测组件3包括底座31，所述底座31的顶部外壁两侧开设有安装槽32，所述安装槽32的底部内壁上通过螺栓安装有压力传感器33，所述安装槽32内放置有与压力传感器33相贴合的放置座34，所述放置座34的顶部外壁上开设有滑槽35，所述滑槽35的内部设置有滑座36，所述滑座36的顶部外壁上放置有储物座37。
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