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龙图腾网获悉深圳市智立方自动化设备股份有限公司申请的专利芯片上料机构及固晶机获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224098113U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-07发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520528446.5，技术领域涉及：H10P72/30；该实用新型芯片上料机构及固晶机是由黄剑锋;张正辉;肖刚设计研发完成，并于2025-03-25向国家知识产权局提交的专利申请。

本芯片上料机构及固晶机在说明书摘要公布了：本实用新型涉及芯片封装技术领域，具体公开了芯片上料机构及固晶机。该机构包括机构座、晶环定位单元、安装环和吸附帽；晶环定位单元活动连接于机构座，能相对机构座在水平平面内移动；安装环转动连接于晶环定位单元，能相对晶环定位单元绕安装环的轴线旋转，安装环的轴线沿竖直方向延伸，安装环用于承载和带动环主体转动，晶环定位单元选择性定位置于安装环上的环主体；吸附帽活动连接于机构座，能相对机构座在水平平面内移动，吸附帽穿过晶环定位单元和安装环，顶端设有吸附面和顶针，吸附面选择性吸附蓝膜下表面，顶针用于顶升蓝膜，使部分蓝膜向上变形。该机构用于可拆卸安装子母环，以提高芯片上料的效率、准确性以及芯片的质量和安全性。

本实用新型芯片上料机构及固晶机在权利要求书中公布了：1.芯片上料机构，其特征在于，所述芯片上料机构上可拆卸安装有子母环520，所述子母环520包括环主体和具有弹性的蓝膜，所述蓝膜配置为封闭所述环主体的开口，所述蓝膜用于承载芯片，所述芯片上料机构包括： 机构座501； 晶环定位单元，活动连接于所述机构座501，所述晶环定位单元能相对所述机构座501在水平平面内移动； 安装环519，转动连接于所述晶环定位单元，所述安装环519能相对所述晶环定位单元绕所述安装环519的轴线旋转，所述安装环519的轴线沿竖直方向Z延伸，所述安装环519用于承载和带动所述环主体转动，所述晶环定位单元选择性定位置于所述安装环519上的所述环主体； 吸附帽525，活动连接于所述机构座501，所述吸附帽525能相对所述机构座501在水平平面内移动，所述吸附帽525穿过所述晶环定位单元和所述安装环519，所述吸附帽525的顶端设有吸附面和顶针527，所述吸附面选择性吸附所述蓝膜的下表面，所述顶针527用于顶升所述蓝膜的下表面，使部分所述蓝膜向上变形。

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