开辉半导体设备(东莞)有限公司贺开慧获国家专利权
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龙图腾网获悉开辉半导体设备(东莞)有限公司申请的专利晶圆承载平台及晶圆检测机获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224098104U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-07发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520839351.5，技术领域涉及：H10P72/00；该实用新型晶圆承载平台及晶圆检测机是由贺开慧;陈伟;陈自豪;吕杰融;罗锦区;孙展伟设计研发完成，并于2025-04-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本晶圆承载平台及晶圆检测机在说明书摘要公布了：本申请提供了一种晶圆承载平台，其包括：两个并排设置的直线模组；检测模组，设置于每一直线模组且由直线模组驱动滑动，检测模组上沿纵向至少设置有一个检测工位，检测模组用于承载晶圆进行位置校正及检测；烘干模组，能够与检测模组沿同一方向滑动设置于机台，在烘干模组上沿横向并排设置有两个烘干工位，在烘干模组用于承载晶圆进行打点并烘干；烘干模组上正对检测模组处与每一检测模组之间配置有连接结构，连接结构使得烘干模组与任一检测模组能够连接于一体或相互分离。本申请提供的晶圆承载平台，能够避免晶圆烘干时高温辐射所带来一系列影响。本申请还提出一种晶圆检测机。
本实用新型晶圆承载平台及晶圆检测机在权利要求书中公布了：1.一种晶圆承载平台，用于装配于晶圆检测机的机台上，以承载晶圆进行检测、打点及烘干，其特征在于，包括： 两个并排设置的直线模组； 检测模组，设置于每一所述直线模组且由所述直线模组驱动滑动，所述检测模组上沿纵向至少设置有一个检测工位，所述检测模组用于承载晶圆进行位置校正及检测； 烘干模组，能够与所述检测模组沿同一方向滑动设置于所述机台，在所述烘干模组上沿横向并排设置有两个烘干工位，在所述烘干模组用于承载晶圆进行打点并烘干； 所述烘干模组上正对所述检测模组处与每一所述检测模组之间配置有连接结构，所述连接结构使得所述烘干模组与任一所述检测模组能够连接于一体或相互分离。
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