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龙图腾网获悉江西万年芯微电子有限公司申请的专利一种自动芯片塑封装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224098097U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-07发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520724816.2，技术领域涉及：H10P72/00；该实用新型一种自动芯片塑封装置是由艾育林;谢洪先;程宇设计研发完成，并于2025-04-16向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种自动芯片塑封装置在说明书摘要公布了：本实用新型涉及芯片塑封设备技术领域，具体为一种自动芯片塑封装置，包括安装架，所述安装架的顶部设置有芯片放置板，所述芯片放置板的顶部表面嵌入设置有多个塑封模块，所述芯片放置板与安装架之间设置有移动定位机构，所述安装架的外侧固定安装有固定架，所述固定架的后侧固定设置有控制器，所述固定架的顶部固定安装有同步电推杆，所述固定架的底部设置有移动板，所述移动板的外侧固定安装有U形支架，所述移动板的顶部设置有多个注塑口，所述移动板的底部设置有上模块，所述定位柱的顶端固定安装有防脱块，通过设置的一种自动芯片塑封装置，从而利用移动定位机构中的结构设计，进而确保了装置的塑封效果，有利于后续的使用。

本实用新型一种自动芯片塑封装置在权利要求书中公布了：1.一种自动芯片塑封装置,包括安装架1，其特征在于：所述安装架1的顶部设置有芯片放置板2，所述芯片放置板2的顶部表面嵌入设置有多个塑封模块201，所述芯片放置板2与安装架1之间设置有移动定位机构3，所述安装架1的外侧固定安装有固定架4，所述固定架4的后侧固定设置有控制器401，所述固定架4的顶部固定安装有同步电推杆402，所述固定架4的底部设置有移动板403，所述移动板403的外侧固定安装有U形支架404，所述移动板403的顶部设置有多个注塑口405，所述移动板403的底部设置有上模块406，所述上模块406的顶部固定安装有定位柱407，所述定位柱407的外侧套设有预压弹簧408，所述定位柱407的顶端固定安装有防脱块409； 所述移动定位机构3包括光电接收传感器301、紧固块302和光电发射传感器303，所述光电接收传感器301固定安装在芯片放置板2的顶部表面，所述紧固块302分别位于安装架1顶部的左右两侧，所述紧固块302的相向侧表面分别转动设置有定位滑杆304和定位螺杆305，所述紧固块302的右侧固定安装有旋转电机306，所述光电发射传感器303固定设置在安装架1的内侧左端。

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