深圳吉华微特电子有限公司王东闯获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳吉华微特电子有限公司申请的专利一种半导体功率模块的密封固化装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224098092U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-07发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520681493.3，技术领域涉及：H10P72/00；该实用新型一种半导体功率模块的密封固化装置是由王东闯;叶千锋;蒋昭;仇锐;何咏欣设计研发完成，并于2025-04-10向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体功率模块的密封固化装置在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种半导体功率模块的密封固化装置，包括：至少一个托盘件，任一所述托盘件上均间隔开设有多个用于放置产品的产品槽；多个压块，每一所述产品槽的四周分别旋转连接有一所述压块，多个所述压块可相对所述产品槽作360°旋转运动，以压紧或松开所述产品槽内的所述产品。通过本实用新型提供的密封固化装置，通过在放置有多个产品的托盘件上设置有多个压块，且每一产品均通过四个压块进行压紧，可起到对产品的限位以及固定，保障产品在外壳涂胶之后，外壳与基板之间粘接的牢固性以及间隙的均匀性，进一步提升了产品的外壳与基板之间的密封固化效果，保障了产品的结构性能。
本实用新型一种半导体功率模块的密封固化装置在权利要求书中公布了：1.一种半导体功率模块的密封固化装置，其特征在于，包括： 至少一个托盘件，任一所述托盘件上均间隔开设有多个用于放置产品的产品槽； 多个压块，每一所述产品槽的四周分别旋转连接有一所述压块，多个所述压块可相对所述产品槽作360°旋转运动，以压紧或松开所述产品槽内的所述产品。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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