深圳市重投天科半导体有限公司;北京天科合达半导体股份有限公司杨占伟获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市重投天科半导体有限公司;北京天科合达半导体股份有限公司申请的专利一种晶片倒角设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224088644U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-07发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520945270.3，技术领域涉及：B24B9/06；该实用新型一种晶片倒角设备是由杨占伟;魏福源;冯沈丽;陈绍煊;赵宁;王波;彭同华;曾江;彭勇;杨建设计研发完成，并于2025-05-14向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种晶片倒角设备在说明书摘要公布了：本申请公开了一种晶片倒角设备，用于对晶片边缘进行倒角，通过研削模块与晶片之间的相对旋转，以实现对晶片边缘的倒角；通过冷却润滑模块对研削模块与晶片之间的接触位进行喷淋，以使得在研削模块对晶片进行倒角的过程中，通过冷却润滑模块实现对研削模块与晶片之间接触位的冷却和润滑，减小晶片边缘受到的研削作用力，并通过储液罐使得冷却润滑模块能够持续进行喷淋，以保证在整个晶片倒角过程均能够进行冷却润滑，减少了晶片倒角过程中的崩边现象，提高了晶片成品率。
本实用新型一种晶片倒角设备在权利要求书中公布了：1.一种晶片倒角设备，用于对晶片300进行倒角，其特征在于，包括： 研削模块100，所述研削模块100用于与所述晶片300之间相对旋转，以使所述研削模块100对所述晶片300的边缘进行倒角； 冷却润滑模块200，所述冷却润滑模块200用于对所述研削模块100与所述晶片300之间的接触位进行喷淋，且所述冷却润滑模块200包括提供喷淋液的储液罐260。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人深圳市重投天科半导体有限公司;北京天科合达半导体股份有限公司，其通讯地址为：518100 广东省深圳市宝安区石岩街道石龙社区石奔路6号深圳市重投天科半导体有限公司1栋办公楼1层；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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