日月新半导体(苏州)有限公司张生获国家专利权
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龙图腾网获悉日月新半导体(苏州)有限公司申请的专利一种晶圆表面光刻胶去除装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224087462U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-07发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520745024.3，技术领域涉及：B08B3/10；该实用新型一种晶圆表面光刻胶去除装置是由张生设计研发完成，并于2025-04-19向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种晶圆表面光刻胶去除装置在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种晶圆表面光刻胶去除装置，涉及晶圆表面光刻胶去除装置领域。一种晶圆表面光刻胶去除装置，包括：清洗箱，所述清洗箱两侧的上端均固定连接有支撑块，所述支撑块的上端固定连接有侧板，所述侧板的上端固定连接有支撑板，所述清洗箱的内部设置有清洗框，清洗组件和提升组件，所述清洗组件位于清洗箱上，所述清洗组件用于对清洗框内的晶圆件进行清洗，所述提升组件位于支撑板上，所述提升组件用于驱动清洗框的上下移动。解决了现有的去除装置，不便于物料拿取，当人们在使用去除装置时，大多是采用化学溶剂对晶圆进行湿法去除光刻胶，这样不能直接拿取晶圆件，需要将晶圆件进行滤液处理后，才便于将晶圆件进行拿取的技术问题。
本实用新型一种晶圆表面光刻胶去除装置在权利要求书中公布了：1.一种晶圆表面光刻胶去除装置，其特征在于：包括： 清洗箱1，所述清洗箱1两侧的上端均固定连接有支撑块2，所述支撑块2的上端固定连接有侧板8，所述侧板8的上端固定连接有支撑板4，所述清洗箱1的内部设置有清洗框3； 清洗组件5和提升组件6，所述清洗组件5位于清洗箱1上，所述清洗组件5用于对清洗框3内的晶圆件进行清洗，所述提升组件6位于支撑板4上，所述提升组件6用于驱动清洗框3的上下移动。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人日月新半导体(苏州)有限公司，其通讯地址为：215000 江苏省苏州市工业园区苏虹西路188号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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