中科同德微电子科技(大同)有限公司王佳恒获国家专利权
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龙图腾网获悉中科同德微电子科技(大同)有限公司申请的专利一种芯片封装用点胶装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224087178U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-07发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520808107.2，技术领域涉及：B05C5/02；该实用新型一种芯片封装用点胶装置是由王佳恒;张伟;司少杰;刘俊峰设计研发完成，并于2025-04-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种芯片封装用点胶装置在说明书摘要公布了：本实用新型涉及点胶机的技术领域，公开了一种芯片封装用点胶装置，设计包括转盘座机构、平面移动机构以及点胶机构，其特征在于，所述转盘座机构包括转动盘和底座，所述转动盘转动设置在底座上，所述平面移动机构包括竖直支架、水平伺服滑动机构以及竖直伺服滑动机构，所述转动盘上设有若干框形夹具，所述框形夹具以所述转动盘的圆心为中心均匀环布，所述水平伺服滑动机构的移动方向为所述转动盘的径向，所述框形夹具包括夹紧框和底板。通过框形夹具来对封装基板进行夹紧固定，能完成尺寸小于框形夹具的封装基板的固定，完成多种尺寸封装基板的固定，同时利用框形夹具倾斜来自动对框形夹具盒封装基板之间进行对准，保证点胶位置的准确性。
本实用新型一种芯片封装用点胶装置在权利要求书中公布了：1.一种芯片封装用点胶装置，包括转盘座机构、平面移动机构以及点胶机构6，其特征在于，所述转盘座机构包括转动盘1和底座7，所述转动盘1转动设置在底座7上，所述平面移动机构包括竖直支架3、水平伺服滑动机构4以及竖直伺服滑动机构5； 所述转动盘1上设有若干框形夹具2，所述框形夹具2以所述转动盘1的圆心为中心均匀环布，所述水平伺服滑动机构4的移动方向为所述转动盘1的径向； 所述框形夹具2包括夹紧框201和底板202，所述夹紧框201与所述底板202之间滑动连接，所述底板202上固定有若干导向柱203，所述夹紧框201包括上边框和下边框。
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