中科微槽群(北京)节能技术开发有限公司胡学功获国家专利权

本实用新型公开了一种风冷散热器，涉及风冷散热器技术领域，包括大功率芯片，所述大功率芯片的上方设置有散热机构，散热机构中包括：相变传热单元、肋片对流单元...

2026-05-13来源：龙图腾网

亿咖通(湖北)技术有限公司徐少平获国家专利权

本实用新型公开了一种水冷散热组件及应用该组件的车机，水冷散热组件包括中框，中框内具有腔体；进水口与出水口；导流部件靠近进水口以及出水口均设置有多组，散...

2026-05-13来源：龙图腾网

湖南志浩航精密科技有限公司刘伯杨获国家专利权

本实用新型涉及散热器技术领域，公开了一种便于温度测量的芯片散热盖，包括：壳体、进水口、出水口、流动腔和安装孔。壳体，壳体的内部为中空结构，壳体的内部通...

2026-05-13来源：龙图腾网

上海热拓电子科技有限公司朱树婷获国家专利权

本申请公开了一种具有内齿结构的微通道散热器，涉及大功率散热技术的领域，其包括散热板和换热器，散热板与所述换热器之间通过蒸汽输送管和冷凝回流管相连通，散...

2026-05-13来源：龙图腾网

三星显示有限公司李熙澈获国家专利权

本公开涉及衬底、包括衬底的显示面板以及包括显示装置的电子装置。衬底包括：第一基础层；粘合层，在第一基础层上，粘合层包括至少一个沟槽；第二基础层，在粘合...

2026-05-13来源：龙图腾网

宁波港波电子有限公司肖传兴获国家专利权

本实用新型公开了一种引线框架结构，多个引线框架本体沿轴向连续排布形成所述引线框架结构；每个所述引线框架本体包括：引线框架单元、第一边带、第二边带；所述...

2026-05-13来源：龙图腾网

重庆平伟实业股份有限公司夏大权获国家专利权

本实用新型属于半导体封装技术领域，提供一种双面散热的封装单元及封装结构。其中，双面散热的封装单元包括单元框架、芯片、散热铜块和封装体，所述单元框架包括...

2026-05-13来源：龙图腾网

英通微半导体材料(中山)有限公司林英洪获国家专利权

本实用新型公开了一种引线框架，包括第一框架和第二框架，第一框架开设有让位孔，让位孔的边框内壁连接有多个引脚，且引脚至少部分相对边框的下表面向下凸起；第...

2026-05-13来源：龙图腾网

日月光半导体(上海)有限公司海文静获国家专利权

本申请提供一种集成电路板材。所述集成电路板材包括板条区及边框区。所述板条区包括多个集成电路板条。所述边框区包围所述板条区。所述边框区包括：第一层和第二...

2026-05-13来源：龙图腾网

珠海格力电子元器件有限公司李松阳获国家专利权

本申请涉及一种半导体器件，半导体器件包括第一金属层、绝缘层、芯片和多个引脚，所述绝缘层采用陶瓷材料形成，所述引脚包括第一引脚和第二引脚，所述第一金属层...

2026-05-13来源：龙图腾网

珠海格力电子元器件有限公司李松阳获国家专利权

本申请涉及一种半导体器件，半导体器件中，绝缘层采用陶瓷材料形成，芯片包括第一芯片和第二芯片，引脚包括第一引脚、第二引脚和第三引脚，第一金属层贴设于绝缘...

2026-05-13来源：龙图腾网

海信家电集团股份有限公司靳珂珂获国家专利权

本申请公开了一种半导体装置及电器设备，半导体装置包括：基板、引脚框架和塑封体，基板的第一主面上设置有风机逆变焊盘部、压缩机逆变焊盘部、功率焊盘部和整流...

2026-05-13来源：龙图腾网

宁波港波电子有限公司肖传兴获国家专利权

本申请公开了一种TSSOP20引线框架及冲压组件，其中TSSOP20引线框架包括矩形边框和子单元，子单元包括基岛和引脚，基岛下沉于矩形边框，基岛呈类矩...

2026-05-13来源：龙图腾网

潮州三环(集团)股份有限公司李钢获国家专利权

本实用新型涉及电子封装技术领域，公开了一种封装基座及电子器件，该封装基座包括绝缘基板、环形金属层和导电布线；所述绝缘基板包括主体部和环形部，所述主体部...

2026-05-13来源：龙图腾网

德阳三环科技有限公司李钢获国家专利权

本实用新型涉及电子封装技术领域，公开了一种封装基座、组合板及电子器件，封装基座包括绝缘基板、金属层、电极焊盘和多个电镀布线；所述绝缘基板包括在基板主体...

2026-05-13来源：龙图腾网

浙江晶能微电子有限公司张学伦获国家专利权

本申请提供一种功率模块及功率器件。该功率模块包括绝缘基板、上桥芯片组、下桥芯片组、第一金属块、第二金属块及塑封壳体。上桥芯片组和下桥芯片组设置于绝缘基...

2026-05-13来源：龙图腾网

旭化成微电子株式会社铃木健治获国家专利权

半导体封装体可以具备：第一引线框；元件，输出与流过所述第一引线框的电流对应的信号；第二引线框，与所述第一引线框电绝缘，输出与来自所述元件的所述信号对应...

2026-05-13来源：龙图腾网

聚源创富(深圳)半导体有限公司闫维静获国家专利权

本实用新型公开了一种半导体封装结构，半导体封装结构包括引线架、第一MOS芯片和第二MOS芯片；第一MOS芯片的正面设有第一电极，第一MOS芯片的背面设...

2026-05-13来源：龙图腾网

上海索萤科技有限公司孔浩获国家专利权

本实用新型涉及芯片封装技术领域，具体涉及一种多芯片封装结构，包括壳体，壳体的一侧安装有壳盖；开启组件，开启组件设置在壳盖的内部，开启组件用于将壳体与壳...

2026-05-13来源：龙图腾网